1、证券研究报告|公司深度|半导体 1/43 请务必阅读正文之后的免责条款部分 芯联集成(688469)报告日期：2025 年 01 月 16 日 稀缺的一站式车规芯片平台，稀缺的一站式车规芯片平台，SiC 和模拟和模拟 IC 接力成长接力成长 芯联集成深度报告芯联集成深度报告 投资要点投资要点 公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，聚焦新能源车、工控和高端消费三大应用领域。在产业链日益内卷的背景下，公司基于独特的系统代工模式，不断“卷”技术、“卷”市场，与终端客户建立深度合作，进而获得多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上量为公司未

2、来几年的高速增长提供强大动力和坚定信心。公司系统代工模式独特，实现应用公司系统代工模式独特，实现应用-设计设计-工艺完整闭环工艺完整闭环 当前无论是新能源车还是风光储领域，下游厂商之间的竞争也日益激烈，客户对产品的迭代速度、差异化性能、成本都有更高要求。公司的一站式系统代工解决方案能够很好契合行业趋势，对于下游客户而言，主机厂在自研自制功率半导体时，需要一个能力强大但甘居幕后的“辅助”，帮助其实现产品的快速迭代以及差异化竞争。对于公司而言，系统代工模式能够实现与客户更加紧密的合作绑定，在产品研发阶段就与客户紧密配合，共同定义下一代产品，从而保持产品上的领先优势以及扩大市场份额。第一成长曲线硅基

3、功率和第一成长曲线硅基功率和 MEMS：稳健增长，公司行业地位突出：稳健增长，公司行业地位突出 公司起步于车规级产品，2020 年公司车规 IGBT 芯片正式进入量产，而后随着公司产能的快速扩张以及下游新能源市场的快速发展，公司功率器件收入大幅提升。在 IGBT 领域，公司是中国市场规模最大的车规级 IGBT 制造基地之一，公司在 IGBT 芯片的优势在于：1）公司产品迭代能力强，产品性能全球领先；2）公司系统代工模式更加贴近终端，因此公司能够更快响应客户、更快辅助客户迭代产品，这也是当前功率产能过剩背景下，公司产线稼动率饱满，市场份额持续扩大的原因；MEMS 晶圆代工领域，公司排名全球第五，

4、在国内 MEMS 代工厂中排名第一，此外，随着汽车智能化和安全标准的不断提升，MEMS 传感器在汽车上的应用也越来越广泛，公司在车载 MEMS 产品研发方面持续发力，部分产品开始量产，全面助力汽车智能化发展。第第二二成长曲线成长曲线 SIC MOS：国内率先突破主驱应用，技术和量产先发优势明显：国内率先突破主驱应用，技术和量产先发优势明显 为了提升新能源车的续航和充电速度，当前 800V 高压车型密集上车，功率转换效率更高的 SIC 主驱成为标配，SIC 搭载车型已下探到 20 万以下市场，市场规模正在快速打开。在供给端，SiC MOS 的器件制造具备相当高的壁垒：一方面SiC 器件商业化时间

5、短，在性能以及成本上均在快速迭代，进而对厂商技术能力提出高要求，另一方面，SiC MOS 绝大多数应用都是在汽车主驱上，需要满足车规严格的质量要求，并且还需要大批量和持续降本的能力，因此想要获得客户信赖的门槛相当高。在此背景下，公司技术和量产先发优势明确，在性能和良率上均达到全球领先水平，自 2023 年量产平面栅 SiC MOS 以来，公司成为国内率先突破主驱应用的 SiC MOS 龙头厂商。此外，公司还在积极推进衬底尺寸从 6英寸转 8 英寸、器件结构从平面转沟槽等新技术进步，助力 SIC MOS 持续降本，公司也获得大量车厂/tier1 定点，SIC 业务收入快速增长。第三成长曲线模拟第

6、三成长曲线模拟 IC：国内稀缺且领先的：国内稀缺且领先的 BCD 工艺平台，重点布局车载、工艺平台，重点布局车载、AI服务器等领域服务器等领域 目前，国内市场集中在面向消费类和工业级应用的低压 BCD 工艺技术，高压领域较少实现突破。公司推出了业内稀缺的 BCD120V 车规 G0 工艺平台和 55nm BCD 工艺平台，业内特有的高压 BCD SOI、BCD60V/120V+eflash 以及 IPS（BCD+MOS）集成方案工艺平台，主要应用在车规、高端工控及计算中心等领域。当前，电动化智能化浪潮来袭，车内所需要的模拟 IC 数量和种类显著增加，但是模拟 IC 的国产化程度相当低，在此背景