芯成科技：2021年度報告.pdf

1、目 錄公司資料 1主席報告 2 管理層討論及分析 11 企業管治報告 21 五年財務概要 35 董事簡介 36 董事會報告 40 環境、社會及管治報告 49 獨立核數師報告 68合併綜合收益表 74合併資產負債表 76合併權益變動表 78合併現金流量表 79合併財務報表附註 80二 零 二 一 年 度 報 告1公司資料董事會執行董事杜洋先生（主席）袁以沛先生夏源先生（行政總裁）非執行董事李勇軍先生李進先先生獨立非執行董事王彥欣先生(於2021年11月4日獲委任)崔宇直先生鮑毅先生平凡先生審核委員會崔宇直先生（主席）李進先先生鮑毅先生薪酬委員會鮑毅先生（主席）袁以沛先生平凡先生提名委員會杜洋先生

2、（主席）崔宇直先生平凡先生公司秘書劉維先生註冊辦事處Clarendon House2 Church StreetHamilton HM 11Bermuda主要營業地點香港九龍尖沙咀柯士甸道西1號環球貿易廣場69樓02-03室主要往來銀行星展銀行（香港）有限公司香港九龍尖沙咀彌敦道132-134號美麗華大廈1208-18室核數師致同（香港）會計師事務所有限公司(於2021年7月28日獲委任)執業會計師香港銅鑼灣恩平道28號利園二期11樓羅兵咸永道會計師事務所(於2021年7月28日卸任)執業會計師香港中環太子大廈22樓股份過戶登記總處Conyers Corporate Services(Berm

3、uda)LimitedClarendon House2 Church StreetHamilton HM11Bermuda香港股份過戶登記分處卓佳登捷時有限公司香港皇后大道東183號合和中心54樓芯 成 科 技 控 股 有 限 公 司2主席報告各位尊敬的股東：本人謹代表芯成科技控股有限公司（本公司 或 芯成科技）董事（董事）會（董事會），提呈本公司及其附屬公司（統稱 本集團）截至二零二一年十二月三十一日止年度經審計業績報告。總覽二零二一年全年，在中美貿易摩擦和新冠疫情反覆的大背景下，本公司發展平穩向好，經營成果較上一年度有大幅提升。上半年，中國內地疫情得到有效控制，經濟運行穩定，社會、經濟發展

4、成果得以穩固。然而下半年開始，新冠肺炎變種病毒在各國快速傳播，內地也受到影響。疫情反覆導致經濟承壓，但一系列宏觀調控政策的及時出台，為國內經濟恢復夯實了穩定基礎。本集團在不斷夯實傳統SMT裝備製造業務優勢的基礎上，積極向集成電路及半導體裝備製造領域轉型，成功研發出可應用於芯片封裝的高精度貼合固晶機和通用款IC貼合固晶機，並已在國內多個封裝廠進行准入測試。為響應國家提出的 2030年碳達峰、2060年碳中和 的遠景目標，本集團因勢利導，在新能源產業領域也落子佈局成立了合資公司，專攻儲能電站的開發與運營。業務回顧報告期內，本集團主要從事SMT及半導體裝備製造業務及證券投資業務，並新增了儲能業務。截

5、至二零二一年十二月三十一日，本集團年度總收入約港幣322,981,000元，比去年同期增加19%；整體毛利約港幣141,829,000元，同比增加5%；本公司權益持有者應佔利潤為港幣38,282,000元，比去年同期大幅增長95%。二 零 二 一 年 度 報 告3主席報告SMT及半導體裝備製造業務二零二一年，本集團繼續為客戶提供整線SMT及半導體裝備製造解決方案，重點產品包括高精度貼合固晶設備、選擇性波峰焊、高精度高速印刷機、迴流焊、選擇焊、垂直回流爐等。本集團的主要客戶分佈於汽車行業和液晶照明行業，在手機行業和安防行業也有一定客戶基礎，當中不乏比亞迪股份有限公司、四川長虹電子控股集團有限公司

6、、康佳集團、美的集團、富士康科技集團、光弘科技電子有限公司、珠海格力電器股份有限公司、TCL集團股份有限公司等國內龍頭企業，集團產品的市場佔比較高，覆蓋範圍廣泛。二零二一年，本集團SMT及半導體裝備製造業務板塊總收入約港幣308,837,000元，同比增加港幣75,053,000元，增幅達32%；板塊毛利率約41%，與去年同期基本持平。產品研發方面，由於近年全球貿易存在諸多變數，半導體產業鏈逐步向國內轉移，本集團積極把握市場機遇，尤其在封裝領域加大自主研發力度。年內，本集團研發出高精度貼合固晶設備 專用型貼合固晶機。與PCB焊盤的SMT貼片設備和傳統封裝中的裝片機不同，該設備採用了先進的Die