【公司研究】方邦股份-稀缺高端电子材料平台型企业技术同根多元成长-20200403[20页].pdf

1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 方邦股份方邦股份（688020） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 04 月月 03 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/其他电子 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 82.25 元 目标目标价格价格 106.32 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 80.00 流通A 股股本(百万股) 19.20 A 股总市值(百万元) 6,580.00 流通A 股市值(百万元) 1,579.20 每股净资产(元) 18.74 资产负债率(%) 1.53 一年内最高/最低(元) 141.95/74.74 作者作

2、者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 张健张健 分析师 SAC 执业证书编号：S1110518010002 俞文静俞文静 联系人 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 稀缺高端电子材料平台型企业，技术同根多元成长稀缺高端电子材料平台型企业，技术同根多元成长 稀缺稀缺高端电子材料高端电子材料厂商，技术同根打造多元化高端电子材料平台厂商，技术同根打造多元化高端电子材料平台。国内首 家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的 研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，掌握多项底层核心技术， 实现从设备、工艺和配方全方面、全

3、流程自主研发，具备技术、产品、客 户（旗胜、弘信电子、景旺电子等）三大优势。公司首先切入电磁屏蔽膜 利基市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，为国内第一、全球第二 的电磁屏蔽膜生产商，此外，在技术互通客户同源逻辑下，积极进行产品 拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等，打造多元化产品矩阵。公司 2016-2019 年营业收入由 1.9 亿增长至 2.92 亿，CAGR 15.4%，归母净利润 由 0.8 亿元增长至 1.35 亿元，CAGR 19.06%。 领先领先电磁屏蔽膜生产商电磁屏蔽膜生产商，打破海外垄断导入主流客户，打破海外垄断导入主流客户，5G 打开产品成长打开产品成长 空间空间。

4、公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异，市占率全国第一（33.42%） 全球第二 （19.60%） ， 打破海外垄断并已导入主流客户： 产品已应用于三星、 华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌，且可应用于 5G 等新兴领域。 此外，公司通过募投进行扩产，项目达产后将形成 30 万平方米/月的电磁 屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商，公司手握主流客户，扩 产突破产能瓶颈， 有望优享行业扩张红利： 5G 加速推进， 未来随下游通信、 汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透，电磁屏蔽膜市 场规模有望保持较高增速，预计 2017 年至 2023 年电磁屏蔽膜的需求量 CAGR 达

5、到 18.4%。 技术同根客户同源，聚焦高端技术同根客户同源，聚焦高端 FCCL 市场，延拓市场，延拓 PCB 产业链产业链上游超薄铜箔上游超薄铜箔 业务业务，多元化业绩增长点。多元化业绩增长点。目前国内 FCCL 产品主要集中在低中端，高端产 品国内产品空位，国产替代机会较大。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、 技术同根的优势，公司生产挠性覆铜板具有成本优势，并通过募投打破产 能瓶颈（募投后 FCCL 产能可达 60 万平方米/月） ，有望通过“老客户、新 产品”思路积极拓展（手握如旗胜、BH CO., LTD、弘信电子等）主流客户， 打造业绩增长点。此外，公司开拓超薄铜箔业务，延拓 PCB 产

6、业链上游， 填补国内铜箔高端市场的空白。未来宏观政策扶持+5G 元器件集成化拉升 高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异， 公司有望扩大高端铜箔市场份 额，相关业务业绩弹性增强。 投资建议：投资建议：预计公司 20-21 年净利润分别为 1.65、3.54 亿元，给予公司 21 年 24x PE 估值，对应目标价 106.32 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险风险提示提示：竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G 建 设进度不及预期、厂商扩产不及预期 财务数据和估值财务数据和估值 2017 2018 2019E 2020E 2021E 营业收入(百万元) 226.25