2021年立昂微公司盈利能力与半导体硅片国产化趋势分析报告（25页）.pdf

1、半导体行业高景气有望延续至 2022 年。2018 年，受益新兴的 AI 人工智能、物联网崛起以及消费电子的回暖，半导体行业保持高景气度，2019 年行业到达周期性底部后快速反弹，2020 年疫情推动云计算、家庭办公、在线教育等新需求快速增长，服务器、笔记本、平板等叠加 5G 下新机换机潮，半导体高景气有望延续到 2022 年。2021 年半导体市场规模增速将达 19.7%，达到 5,272亿美元。根据WSTS 统计，2018 年全球半导体市场规模为 4,687.78 亿美元，同比增长 13.7%；在 2019 年回落至与2017年相当水平，为4,123.07亿美元，同比下降12.0%。202

2、0年同比增长6.8%，达到 4,404 亿美元。至 2021 年，WSTS 预测全球半导体各细分领域规模将保持两位数增长趋势，市场规模将达 5272 亿美元，同比增长 19.7%，且 2022 年预计仍将保持 8.8%的增速。半导体硅片市场规模 2020 年为 112 亿美元，有望在半导体行业高增速下恢复增长。据 SEMI 统计，全球半导体硅片市场规模在 2018 年增长至 113.8 亿美元，在 2019年小幅回调到 112 亿美元，2020 年全球半导体硅片市场规模稳定为 112 亿美元。展望 2021 年，半导体硅片行业市场规模有望在半导体行业的拉动下恢复增长。出货面积受大尺寸硅片需求增

3、长呈现稳步上升格局。从 2009 年起，12 英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，预计到 2020 年将占市场的 75%以上。12 寸硅片主要增量来自于存储器、逻辑电路等对制程与规模化需求非常高的芯片类别。模拟芯片、传感器及功率器件等领域用 8 英寸硅片的成熟制程生产成本仍低于 12 寸，因此 8 寸片出货量一直保持稳定增长。我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势，但仍以中小尺寸为主。根据 IC Mtia统计，2020 年中国半导体硅片市场需求为 201.8 亿元，市场规模逐年上升。尺寸分布方面，由于国内 12 寸晶圆产能较少，仍处于发展阶段，相对应硅片需求以中小尺寸为主。国内设计公司向先进制程进军的趋势明显，同时伴随国内新产线的开启，未来8/12 寸晶圆将成为主要需求尺寸。在国家政策与下游需求推动下国内设计公司数量近年不断增长，并且向先进制程迭代以获得更突出的市场竞争力，未来根据 Omdia预测，40-45nm 及更先进制程占比将超 50%。同时，伴随国内晶圆厂新产线的陆续开出，如中芯国际、华虹、华润微等新 12 寸和 8 寸线的产能扩张，国内硅片需求将向 8/12 寸转移。