2021年PCB内资厂商深南电路公司打造“3-in-One”战略布局分析报告（23页）.pdf

1、公司处于内资厂商硬板领先水平。硬板有三大维度衡量生产难度：(1)PCB 层数， 同一类材料的普通结构中层数越高、生产难度越大;(2)所用覆铜板的类型是否涉及 特殊材料的加工工艺;(3)印制电路板的设计是否运用到特殊工艺，包括阶梯、混压、 埋嵌金属或器件、多阶 HDI、深微孔或大尺寸。从 PCB 技术工艺难度最高的产品之 一背板来看，深南电路最高量产的层数可达到 68 层，超过同行的 56 层，样品尺寸 可达到 120 层;最大完成尺寸亦实现 1250570 mm;在板厚方面，完成厚度达到 10 mm，与业内领先的同行技术水平相当;在特殊加工工艺方面，公司储备材料混压、 局部混压、金手指、局部厚

2、铜、埋入式芯片/分立器件/平面电容电阻等特殊工艺。 公司持续开拓先进工艺，研发支出处于业内领先。2019 年公司研发支出 5.4 亿元， 高于沪电股份及生益电子的 3.2/1.4 亿元，研发支出/营业收入比例达到 5.1%，超过 沪电股份的 4.4%及生益电子的 4.6%。PCB 领域的细分技术投向背板、高速多层板、 高频微波板、刚挠结合板等产品，封装基板领域开拓处理器和存储芯片封装基板、无 线射频模块、微机电系统封装基板、高速通信封装基板等产品。公司凭借 PCB 加工工艺领先的综合技术能力，开拓细分领域内尖端客户。公司工艺 契合 PCB 行业发展的尖端趋势，PCB 技术受到高速大容量和高系统集成的推动，高 速大容量方面，将从目前领先的 25Gbps 总线速度向 56Gbps 发展，要求核心设备高 速 PCB 层数在 40 层以上，公司在超大尺寸、大厚径比、50 层以上 PCB 对位技术上 工艺能力领先，全面切入通信无线网、传输网、核心网和固网宽带类产品。高系统集 成方面，单位 PCB 搭载的器件数量增加，要求 PCB 的 I/O 数目增多、引脚间距减 少。公司切入细分领域核心客户，包括通信侧的主设备商华为、诺基亚、中兴、三星 等。