思特威：思特威首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

1、 思特威（上海）电子科技股份有限公司（中国（上海）自由贸易试验区祥科路 111 号 3 号楼 6 楼 612 室）首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商）（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。思特威（上海）电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-1 本次发行概况 发行股票类型：境内上市人民币普通股（A股）股票 发行股数：本次公开发行新股

2、数量4,001.00万股，发行数量占公司发行后总股本比例的10.00%。本次发行不涉及公司股东公开发售股份 保荐人相关子公司参与战略配售情况 保荐机构子公司中信建投投资有限公司参与本次公开发行的战略配售，实际跟投比例为本次公开发行数量的4.00%，实际跟投数量为160.04万股。中信建投投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算 发行人高级管理人员、员工参与战略配售情况 公司高级管理人员、核心员工通过中信建投证券股份有限公司设立中信建投思特威科创板战略配售集合资产管理计划和中信建投思特威2号科创板战略配售集合资产管理计划参与本次

3、公开发行的战略配售，最终获配数量400.10万股，获配金额为126,071,510.00元（不含新股配售经纪佣金），新股配售经纪佣金为630,357.55元。资产管理计划获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算 每股面值：人民币1.00元 每股发行价格：31.51元/股 发行日期：2022年5月11日 拟上市的交易所和板块：上海证券交易所科创板 发行后总股本：40,001万股 保荐机构（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期：2022年5月17日 思特威（上海）电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-2 声明及承诺 发行人及全

4、体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失

5、。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。思特威（上海）电子科技股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示 本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读本招股说明书正文内容。一、特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险 本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”中的全部内容。（一）技术迭代风险 集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS 图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术

6、发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。（二）供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险 公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有