兴森科技：2022年社会责任报告.PDF

1、2023 年 3 月深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司三会运作投关管理风险管理信息安全廉洁从业党建学习222324262830高效治理，促进发展01关于本报告董事长致辞走进兴森科技责任管理13512开篇指标索引读者反馈9195结篇负责任供应链产业链共赢产学研合作行业引领33363839携手合作，创造双赢02创新研发建设科技创新1718专题为电子科技持续创新增添动力，成为电子电路方案数字制造领军者质量管理客户服务负责任营销数字化变革知识产权4247505254卓越品质，服务客户03合规雇佣职业发展健康安全员工沟通关怀活动5759616770共同成长，迎接未来04环保工厂三废治理绿色办公78818

2、4绿色运营，助力环保05乡村振兴医疗支持社会公益878889感恩社会，奉献爱心061关于本报告本报告是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”“公司”或“我们”）面向利益相关方发布的第 2 份社会责任报告。报告详细披露了公司 2022 年度在经济、环境、社会及公司治理等责任领域的实践和绩效，旨在与各利益相关方进行有效交流，系统地回应利益相关方的期望和要求。2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日，为增强报告可比性及前瞻性，部分内容往前后年度适度延伸。时间范围报告披露兴森科技及子公司履行经济、环境、社会及公司治理方面的责任信息，相关典型案例来自所属企业。报

3、告边界本报告所披露的信息来源于兴森科技内部正式文件、统计报告与年报，本报告所披露的数据来源于兴森科技实际运行的原始数据、政府部门公开数据、年度财务数据、内部相关统计报表、第三方问卷调查、第三方评价访谈等。本报告的财务数据以人民币为单位。信息来源联合国 2030 年可持续发展目标（SDGs）全球报告倡议组织可持续发展报告指南（GRI Standards）中国社会科学院中国企业社会责任报告编写指南（CASS-ESG 5.0）中国国家标准社会责任报告编写指南（GB/T36001-2015）国际标准化组织ISO 26000：社会责任指南（2010）深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号主板上市公

4、司规范运作编制依据2本报告以电子版形式供您阅读，您可登陆公司官网（https:/ ，或致电 0755-26062342。报告获取公司保证本报告内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。报告可靠性保证本报告以公司社会责任实践为基础，按照“立项审批收集素材编制修订董事会审议对外披露”的流程推进，并在立项审批、编制修订等环节与有关利益相关方积极沟通，研究论证报告框架结构及内容。报告编制流程3董事长致辞2022 年，供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件，使得国内外政治经济环境面临前所未有的复杂动荡局面。行业层面，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加

5、剧。公司围绕既定的战略方向，全员聚焦、聚力、聚变，在坚守 PCB 产业链的同时，全面聚焦数字化转型，并毫不动摇的坚持高端封装基板业务的战略性投资。报告期内，公司实现营业收入增长 6.23%，净利润受封装基板项目投入较大以及费用负担较重影响有所下滑。2022 年，公司数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均 6 天生产周期的基础上，交出了准交率 98%、良率超 97%的答卷，工厂经营效率进一步提升，为公司实现从兴森制造到兴森智造的战略转型奠定了理论和实践基础。未来，公司4将以三步走战略“打造数字化转型样板、建立数字化转型机制、全面深化数字化转型”全面深入推进数字化转型，并以供应链领域“订单&计

6、划数字化转型”项目在 PCB 广州事业部、PCB 宜兴事业部、BGA 事业部打造优秀样板为第一步战略的落脚点，率先实现订单/计划领域的专业能力领先。封装基板战略是公司实现技术、产品、客户升级的基础之所在，尽管面临行业景气波动的影响，但项目整体建设进度符合预期。珠海 FCBGA 封装基板项目从 2021 年 10 月启动筹建工作，历时 14 个月完成产线建设并试产成功，2023 年将全力开拓市场、导入量产客户；广州 FCBGA 封装基板项目从 2022 年4 月 22 日动工，历时 5 个月完成厂房封顶，预计将于 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。公司在发展的同时勇于承担社会责任。公司