龙迅股份：龙迅半导体（合肥）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）.pdf

1、 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。龙迅半导体（合肥）股份有限公司龙迅半导体（合肥）股份有限公司（安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书（申报稿）（申报稿）保荐人（主承销商）本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预

2、先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-1 声明与承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、

3、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券

4、服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股）发行股数 本次公开发行人民币普通股的数量不超过1,082.1697万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行均为公开发行新股，不涉及股东公开发售股份。每股面值 人民币1.00元 每股发行价格【】元 预计发行日期【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过4,328.6788万股 保荐人（主承销商）华安证券股份有限

5、公司 发行人高级管理人员与核心员工拟参与战略配售情况 发行人高级管理人员与核心员工拟参与战略配售，认购本次公开发行新股。公司已经召开董事会及股东大会审议了该事项。在本次公开发行股票注册后、发行前，发行人将履行内部程序再次审议该事项的详细方案，并依法进行详细披露 保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 保荐机构将安排子公司华富瑞兴参与本次发行战略配售，具体按照上海证券交易所科创板股票发行与承销业务指引的跟投规则实施。招股说明书签署日期【】年【】月【】日 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（申报稿）1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意以下重大事项及风险，认真阅读招股说明书“风险因素

6、”一节的全部内容。一、特别风险提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策前，务必仔细阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容。公司特别提醒投资者关注“第四节 风险因素”中的下列风险：（一）技术升级迭代风险 发行人所处集成电路设计行业是资金密集型和技术密集型行业，对技术创新不断的追求是行业发展的驱动力。集成电路产品是设计能力、技术水平、生产工艺的最终体现，产品的迭代升级需要持续投入研发，以保证产品具有市场竞争力。如果未来发行人技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，不能满足市场需求变化或行业标准升级，导致发行人在市场竞争中逐渐丧失竞争力，将对发行人未来业务发展造成不利影响。（二）研发失败