晶合集成：合肥晶合集成电路股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）.pdf

1、 合肥晶合集成电合肥晶合集成电路股份有限公司路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation（住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号）首次公开发行股票首次公开发行股票并在科创板上市并在科创板上市 招股说明书招股说明书（申报稿申报稿）保荐机构保荐机构（主承销商主承销商）（住所：北京市朝阳区建国门外大街住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦号国贸大厦2座座27层及层及28层层）合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）1-1-1 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其

2、对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗

3、漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）1-1-2 本

4、次发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股（A股）发行股数发行股数 本次公开发行不超过 501,533,789 股（行使超额配售选择权之前），本次拟公开发行人民币普通股（A 股）占公司发行后总股本的比例不超过 25%（行使超额配售选择权之前），并授予主承销商不超过前述发行的人民币普通股（A股）股数 15%的超额配售选择权 每股面值每股面值 1.00 元人民币 每股发行价格每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期预计发行日期【】年【】月【】日 拟拟上市的证券交易所和板块上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后已发行股份总数发行后已发行股份总数 不超过 2,006,135,15

5、7 股（行使超额配售选择权之前）保荐机构保荐机构（主承销商主承销商）中国国际金融股份有限公司 招股说明书签署日期招股说明书签署日期【】年【】月【】日 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）1-1-3 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容：说明书正文内容：一、本次发行相关责任主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、控股股东、董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的

6、约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺事项请参见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“七、发行人、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺”。二、特别提醒投资者关注公司及本次发行的风险因素 公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险，并认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”中的全部内容。（一）尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险 1、公司在未来一定期间可能无法盈利或无法进行利润分配的风险、公司在未来一定期间可能无法盈利或无法进行利润分配的风险 报告期内，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-119,095.1