沪硅产业：沪硅产业2022年度社会责任报告.PDF

1、CONTENS目录7701报告前言02董事长致辞03公司基本情况11“守”礼 秩序井然护航向61“守”仁 团结一致共成长73“守”义 饮水思源献力量21“守”心 自强不息拓高地29“守”信 聚木成林谋共赢41“守”智 青山绿水可持续报告索引公司介绍公司战略年度荣誉社会责任管理合规治理内部控制风险管控信息披露投资者关系党建工作员工绩效概览员工招聘流程员工民主管理薪酬福利体系晋升发展机制员工培训体系员工关爱活动社区公益疫情防控志愿活动研发理念研发管理研发成果知识产权供应链管理质量管理客户服务行业发展环境管理安全生产 05 06 07 09 13 14 15 17 17 18 64 65 66 66

2、 68 69 71 75 75 76 23 23 26 27 31 35 40 40 45 57上海硅产业集团股份有限公司2022 年度社会责任报告0102报告前言编制依据报告内容发布形式报告范围常用词语释义本报告主要参照全球报告倡议组织GRI Standard 2021中国企业社会责任报告指南基础框架 CASS-ESG 5.0上海证券交易所科创板股票上市规则上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 规范运作等国内外报告指引或规则编制而成，是上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司、沪硅产业”）披露的第二份社会责任报告。本报告重点披露了公司的经济、社会和环境等方面表现的相关信息，反

3、映了公司及旗下主要子公司 2022 年度履行社会责任的实际情况。公司努力保证报告内容的实质性、平衡性和全面性，系统阐述公司追求经济、社会、环境综合价值最大化的意愿。公司希望通过发布报告，加强与利益相关方的沟通交流，共同携手、共同成长、共享成果，持续推进经济、社会、环境的可持续发展。本报告可在上海证券交易所（）和上海硅产业集团股份有限公司官网（）查阅下载。本报告的时间范围为 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日（以下简称“报告期”）。本报告覆盖上海硅产业集团股份有限公司及子公司，与财务报告合并报表范围一致。上海新昇半导体科技有限公司上海新昇上海新傲科技股份有限公司新傲

4、科技Okmetic OyOkmetic上海新硅聚合半导体有限公司新硅聚合董事长致辞2022 年，全球经济增长受到地缘政治冲突以及区域性能源危机的不利影响，产业环境复杂多变。沪硅产业坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指引，贯彻党的二十大精神，不断夯实党建工作基础，以共建促发展，全面推进公司治理、创新、质量、人才、合规等重点工作，贯彻实施可持续发展战略，积极承担社会责任，取得了令人满意的成绩。2022 年，公司加大研发投入，研发费用支出 21,148.12 万元，与上年同期的12,587.44 万元相比有大幅增加，公司除了持续在 300mm 大硅片领域高研发投入外，还针对新能源汽车、射频、硅

5、光、滤波器等市场需求，加大了包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入，公司抓住新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展机遇，抵消半导体产业周期性调整的影响，实现了预期增长。2022 年，公司 300mm 半导体硅片 30万片/月的产线全面达产，累计出货超过700 万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；公司如期推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3 万片/月提升至 4 万片/月，能更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨；公司启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm半导体抛光

6、片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固公司在高端细分领域的市场地位。2022 年，公司向特定对象发行股票的募集与发行工作在 3 月顺利完成，募集资金总额 50 亿元，为公司全面、快速推动“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”建设提供了有力的资金保障。项目建成后，将进一步扩大生产规模、丰富产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，提高公司业务和产品的整体竞争力。不忘初心、方得始终，公司将继续砥砺前行，以集成电路供应链安全和自主可控为目标，从中国终端市场需求和产业链发展的角度出发，持续在半导体材料领域实施战略布局，坚持科技创新，为保障集成电