【公司研究】扬杰科技-深度研究报告：功率器件利基市场龙头产品升级打开第二成长曲线-210526（30页）.pdf

1、资料来源：IHS Markit、Automotive Group、转引自 Infineon，华创证券功率半导体行业高景气有望持续，公司凭借产能优势有望显著受益。下游需求持续强劲导致晶圆产能紧缺，目前8 寸产能受制于设备不足而增幅有限，12 寸产能扩产成本较高，海外厂商扩产谨慎。行业高景气下台积电、中芯国际等龙头厂商增加资本支出，但新增产能最早于 2022 年逐步投产。短期内功率半导体供需紧张难以缓解，行业景气度持续性有望超预期，长期来看 5G、新能源汽车等领域驱动功率半导体需求增长。公司通过自建产线+战略合作的方式保证产能供给，有望持续受益于行业高景气。三、IDM+战略合作保证产能供给，MOS

2、FET 及IGBT 快速放量(一)内生外延打造IDM 模式，战略合作保障产能供给公司通过内生外延逐步成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业： 单晶硅片：2018 年 1 月，公司以 7200 万元收购成都青洋公司 60%的股权，成都青洋拥有单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。公司通过此次收购实现上游关键原材料的内部配套，保证了功率半导体芯片及器件产品的优良品质，并能降低产品的单位成本，有利于增强公司的整体盈利能力。 芯片设计：公司持续加大专利技术的研发投入，2015 年公司投资 1.52 亿元用于SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，加速推进公司在 SiC 芯片、器件领域的研发能力。近年来不断布局 MOSFET、IGBT、第三代半导体等领域，拓宽产品系列。 晶圆制造：公司 2009 年自建第一条 4 寸芯片产线，2013 年设立第二条 4 寸芯片产线，2016 年设立6 寸SKY 芯片产线。截至 2018 年底，公司4 寸晶圆线产能达到每月100 万片，6 寸晶圆线产能爬升至每月 4-5 万片。