利扬芯片：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

1、 科创板风险提示科创板风险提示 本次股票发行后拟在本次股票发行后拟在科创板科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板科创板市场的投资风险及本公司所市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。披露的风险因素，审慎作出投资决定。广东利扬芯片测试股份有限公司广东利扬芯片测试股份有限公司 Guangdong Leadyo IC T

2、esting Co.,Ltd.（住所：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号）首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构暨主承销商 （住所：东莞市莞城区可园南路一号）广东利扬芯片测试股份有限公司 招股说明书 1-1-1 发行人声明发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保

3、证招股说明书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断

4、或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。广东利扬芯片测试股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股（A 股）发行股数发行股数 公司本次公开发行新股数量为 3,410 万股,占发行后总股本的比例为 25%。本次发行不涉及公司股东公开发售股份 每股面值每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格每股发行价格 15.72 元 发行日期发行

5、日期 2020 年 10 月 30 日 拟上市的交易所和板块拟上市的交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本发行后总股本 13,640 万股 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）东莞证券股份有限公司 招股说明书招股说明书签署日期签署日期 2020 年 11 月 5 日 广东利扬芯片测试股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大事项提示，并认真阅读本招股说明书正文内容。一、本公司提醒投资者注意的风险因素一、本公司提醒投资者注意的风险因素 请投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容，充分

6、了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定，并特别关注下列风险：（一一）公司面临的公司面临的集成电路测试行业竞争风险集成电路测试行业竞争风险 集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM 厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业务。其中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司；而 IDM 厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。根据中国半