华微电子：吉林华微电子股份有限公司2020年度社会责任报告.PDF

1、 1 吉林华微电子股份有限公司吉林华微电子股份有限公司 20202020 年度社会责任报告年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一一、前言、前言 （一）报告时间：2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日（二）报告范围：吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）及控股子公司（三）报告概述：本报告涵盖了公司对股东、债权人、客户、供应

2、商、员工和社会等负责的社会责任体系中重要的信息内容。（四）报告数据说明：本报告中的经营数据来源于经会计师事务所审计的公司 2020 年年度报告，其他数据来源于公司各相关部门提供的数据、利益相关方的信息。（五）参考标准：本报告依据上海证券交易所发布的上海证券交易所上市公司环境信息披露指引等规定和要求编写。根据公司的实际情况，一些不适用公司的指标在本报告中未涉及或只作简要说明。二、公司基本概况二、公司基本概况 吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS 国家认可实验室、国家博士后科研工作站，

3、功率半导体器件行业领军企业。公司总资产 61.01 亿元，员工 2051 人，技术人员占公司总人数的 30%以上，占地面积近 40 万平方米，建筑面积 13.50 万平方米，净化面积 17,000 平方米，主要净化级别为 0.30 微米百级。公司于 2001 年 3 月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本 964,271,304 股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。公司拥有 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力为每年 400 万片，封装资源为 24 亿只/年，模块封装 1800 万块/年。公司在终端设计、工艺制造和

4、产品设计方面拥多项专利，各系列产品采用 2 IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术，其中 IGBT 薄片工艺、Trench 工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT 等为营销主线的系列产品，产品种类基本覆盖功率半导体器件的全部范围，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、汽车电子、电力电子、工业控制、LED 照明等领域。成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。公司各项管理体系完善，率先通过了 ISO9001 和 IATF16949 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、O

5、HSAS18001 职业健康安全管理体系、QC080000 有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系等各项认证，是松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。华微电子现已成为中国知名的功率半导体器件制造基地，公司持续进行产业结构调整，增强市场服务能力，实现跨区域布局，稳步提升市场竞争力。在“用真诚铸就和谐 把爱心洒满人间”企业总理念的引领下，公司将以诚信共赢为原则，以持续创新为发展根本，持续快速推进高端产品研发，努力扩大具有自主知识产权的新产品生产规模，持续强化精益管理，不断提升运营效率，加快由功率半导体器件生产基地向研发、生产基地转型的进程，着力将企业

6、打造成让“政府放心、投资者开心、员工舒心、社会满意”的优质上市公司。三、股东和债权人权益保护三、股东和债权人权益保护 （一）完善法人治理结构，促进公司规范运作 公司严格按照公司法、证券法、上海证券交易所股票上市规则、上市公司治理准则等有关法律、法规及规范性文件要求，不断完善法人治理结构，制定了“三会”议事规则。形成了分别以股东大会、董事会、监事会为权力、决策和监督的机构，“三会”及管理层之间权责分明、各司其职、有效制衡、科学决策、协调运作的法人治理结构。公司董事会、监事会和管理层能够认真履行职责，确保了公司安全、稳定、健康、持续的发展，切实维护了广大投资者和公司的利益。2020 年度，公司共组