2021年国防军工行业红外制导系统应用及产业链分析报告(13页).pdf

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1、华西证券证券研究报告|行业动态报告1.红外成像制导:不可替代的制导方式1.1,红外制导技术的发展历程1.2.红外成像制导的工作机理与优势。1.3.红外制导技术未来发展方向,。112.红外成像制导产业链情况。12图表目录图1红外光谱图。图2红外电光弹手5图3红外干找机.图4红外制导技术发展概况。图5非制冷红外热成像仪的工作原理图6红外成像导引头的构成。图7红外制导技术发展概况.图8氧化钒材料,8图9非晶硅材料.8图10AIM-9X导弹红外导引头(空空弹)ASRAAM导弹(空空弹)图1111ATM-84H导弹红外导引头(反现弹)11图12图13Kh-59MK2导弹导引头(空射巡航弹).1113图1

2、4红外成像导引头的构成图15国内红外制造产业链主要参与单位1310表1部分非制冷红外探测器应用的导弹10表2红外制导的优势.表3三家红外公司的基本情况.14#page#提高导弹的抗干扰能力。因此,作为红外对抗的手段之一,在作战需求推动下红外成像制导技术得到迅速地发展和推广应用。图3红外史光弹红外干扰机图2华西证券开究,向wind华西证券研究月红外制导技术真正的发展得益于红外热成像技术、小型制冷器技术、图像处理技术、微电子技术等的发展。70年代中期以后,由于先后出现了储锅乘,邻化钮,铂化硅等线列器件和焦平面阵列器件,红外光机扫描和凝视阵列技术,红外成像制导技术逐渐变成了可行的方案。特别是随着元器

3、件技术和计算技术的飞速发展,在近30多年来红外探测器经过了从简单的单元探测器发展到一代的线阵探测器、小面阵探测器,又发展到二代的焦平面阵列探测器,并进一步向三代灵巧焦平面阵列探测器的发展历程。红外制导技术目前可划分为三个发展阶段。第一阶段为20世纪60年代中期以前为第一阶段,这一时期,红外制导式器主要用于攻击空中速度较慢的飞机。其探测器采用不制冷的硫化铅,信息处理系统为单元调制盘式调幅系统,工作波段在1-3um,其特点是灵敏度低、抗干找能力差、跟踪角速度低。第二阶段为20世纪60年代中期至70年代。60年代中期以后,由于飞机速度和机动能力都大为提高,再加上被攻击目标对红外诱饵的使用,使得第一代

4、红外制导武器的作战效能明显下降。为此,一种改进的措施是,探测器采用了制冷的硫化错或锦化钮,从而极大地提高了灵敏度;更为根本的改进是采用了工作波段在3-5um的中红外波段,改进了调制盘和信号处理电路,提高了跟踪速度和抗干扰能力,增大了对飞机的攻击角,以至能够在整个后半球内实施攻击。这一阶段制导武器的作战性能得到了较大的提高,虽然还是只能进行尾追攻击,但攻击区域和对付高速目标的能力有很大提高。第一代和第二代红外制导技术都是采用非成像制导系统。都是把被攻击的目标视为点源,用调制盘或者圆锥扫晒、章动扫晒等方式,对原信号进行相位、频率、幅度、脉宽等调制,以获得目标的方位信息。这种系统结构简单、造价低、分

5、辩率高、有使用方便、不依赖于复杂的火控系统等许多优点,但这种系统对存在强辐射红外干犹的环境,特别是对于攻击复杂红外背景的地面坦克、装甲目标,则效果十分乏力。第三阶段为20世纪70年代中期以后。在70年代中期以后,由于工作在8-14um波段长的长波探测元件研制成功,特别是高性能的CMT线列阵红外器件的工程应用和红外成像技术的日趋成熟。红外探测器采用了高灵敏度的制冷锋化钢,并且改变了以往的光信号的调制方式,多采用了圆锥扫描和玫瑰线扫描,亦有非调制盘式的多元脉#page#冲调制系统,具有探测距离远,探测范围大、跟踪角速度高等特点,有的还具有自动搜索和自动藏获目标的能力。在这一时期红外制导技术产生了一

6、个大的飞跃。因此,这一阶段的红外制导武器可进行全向攻击和对付机动目标。这一阶段也标志着红外制导由红外点源制导发展到了红外成像制导。图4红外制导技术发展概况第一代红外制导第二代红外制导(点源制导)(点源制导)技术特征刘器为硫化工作波段在1-196第三代红外制导第一代红外成像第二代红外成像第三代红外成像制导制导制导(成像制导)1970s2010.红外成像制导研究此外红外热成像制导技术也经历了三代的发展。70年代发展起来的第一代红外成像制导技术的主要标志是,采用红外探测器线阵或小面阵以及光机扫描方法获取目标图像。80年代末期开始发展的第二代红外成像制导的主要标志是,采用了红外焦平面阵列探测器以及电子

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