1、通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告全文 1 通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告年半年度报告 2019-046 2019 年年 08 月月 通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。公司负责
2、人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)张荣辉声明:保证本半张荣辉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述,属于计划性事项,本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述,属于计划性事项,不不构成公司对投资者的实质性承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风构成公司对投资者的实质性承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风
3、险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。险意识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动的风险,新技术、公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动的风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,原材料供应及价格变动风险,外汇风险,新工艺、新产品无法如期产业化风险,原材料供应及价格变动风险,外汇风险,敬请广大投资者注意投资风险。敬请广大投资者注意投资风险。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告全文 3 目录目录 第
4、一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.8 第四节 经营情况讨论与分析.10 第五节 重要事项.19 第六节 股份变动及股东情况.28 第七节 优先股相关情况.33 第八节 董事、监事、高级管理人员情况.34 第九节 公司债相关情况.35 第十节 财务报告.36 第十一节 备查文件目录.142 通富微电子股份有限公司 2019 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司 指 通富微电子股份有限公司 华达集团、华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司,现已更名为南通华达微电子集团股份有限公司 产业基金 指 国家集成
5、电路产业投资基金股份有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司,本公司全资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司,本公司全资子公司 南通通富 指 南通通富微电子有限公司,本公司控股子公司 合肥通富 指 合肥通富微电子有限公司,本公司控股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公司,本公司全资子公司 富润达 指 南通富润达投资有限公司,本公司的全资子公司 通润达 指 南通通润达投资有限公司,富润达持股 52.37%,本公司直接持股47.63%钜天投资 指 钜天投资有限公司,英文名称 Sky Giant Investment Limited,通润达全资子公司 厦门通富 指 厦门通富微电子有限公
6、司,本公司持股 10%AMD 指 Advanced Micro Devices,Inc.通富超威苏州 指 苏州通富超威半导体有限公司,本公司间接持股 85%通富超威槟城 指 TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD,本公司间接持股 85%FSB 指 FABTRONIC SDN BHD,通富超威槟城于 2019 年 5 月 27 日收购了该公司 100%股权 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳,这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 测试 指 IC封装后需要对IC的功能、电参数进行测量以筛选出