银河微电：2024年半年度报告.pdf

1、2024 年半年度报告 1/188 公司代码：688689 公司简称：银河微电 转债代码：118011 转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司常州银河世纪微电子股份有限公司 20242024 年半年度报告年半年度报告 2024 年半年度报告 2/188 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任

2、。二、二、重大风险提示重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人杨森茂杨森茂、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李福承李福承及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚周浩刚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转

3、增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、

4、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2024 年半年度报告 3/188 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、上市公司、银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限公司 银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东 恒星国际 指 恒星国际有限公司（Action Star International Limited），本公司股东 银江投资 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东 银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东 银河电器 指 常州银河电

5、器有限公司，本公司子公司 银河半导体 指 常州银河世纪半导体科技有限公司，本公司子公司 银河进出口 指 常州银河世纪微电子进出口有限公司，本公司子公司 银河光电 指 常州银河光电科技有限公司，本公司控股子公司 联元微科技 指 常州联元微科技有限公司，本公司控股子公司 银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司 优曜半导体 指 上海优曜半导体科技有限公司，本公司参股公司 澜芯半导体 指 上海澜芯半导体有限公司，本公司参股公司 数明半导体 指 上海数明半导体有限公司，本公司参股公司 英飞凌 指 Infineon Technologies.Ltd.，德国半导体设计制造商 安森美 指 Se

6、miconductor Components Industries,LLC.，美国半导体设计制造商 罗姆 指 ROHM Co.,Ltd.，日本半导体设计制造商 德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated，美国半导体设计制造商 意法半导体 指 STMicroelectronics NV，总部位于瑞士的半导体设计制造商 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 倒装 指 一种芯片与基板的连接技术。倒装芯片工艺是指在芯片的 I/O 焊盘上直接沉积，或通过 RDL 布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转进行加热，使熔融的焊料与基板或