【公司研究】士兰微-深度报告：功率IDM老将新征程发力在即-210428（35页）.pdf

1、设备转型难度大以及12 英寸成本过高等原因，目前功率半导体的生产主要采用8 英寸晶圆。受晶圆厂产能限制以及当前下游需求旺盛，8 英寸晶圆代工资源供不应求。以功率半导体市场为例，当前正迎来下游新能源汽车、手机快充等需求推动，加速功率半导体供不应求。国内功率器件厂商有望抓住行情和疫情的双重机遇，有望争得更多份额。在 8 英寸晶圆代工供不应求趋势下，功率器件迎来缺货潮。同时，由于疫情的冲击，国外厂商供应也较不稳定。下游需求驱使下，终端厂商加大对国产功率器件的使用，部分领域已逐渐替换成国产供应链。且因为功率器件对可靠性要求较高，客户一经认证且规模化使用后不会轻易替换。国产厂商进入供应后，将有望持续获得

2、稳固市场份额。在缺货行情下，晶圆供应能力、产品交付能力尤为关键。我们认为，目前缺货潮下产能为王，如具有充足产能供应的IDM 公司将最为受益。公司拥有中国领先的晶圆产能。如上文所述，目前公司拥有多条产线，分别为： 子公司杭州士兰集成拥有5/6 英寸生产线，聚焦生产传统分立器件，5 英寸以双极性三极管和快恢复二极管、稳压管为主，月产能可达 10 万片;6 英寸以高压普通平面高压mos 管为主，月产能可达11 万片，两条产线合计 21 万片/月。据 IC Insights 数据显示，截止 2020 年 12 月，在小于等于 150mm 晶圆生产领域，公司的产能居全球第二位，占到了该尺寸晶圆产能的8%

3、。 子公司杭州士兰集昕的8 英寸产线重点生产高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT、MEMS 传感器等多个产品。当前8 英寸产线一期产能为6 万片/月，二期将扩产3.6 万片/月。 为满足新能源汽车等领域对芯片日益增加的需求，公司还与厦门半导体投资集团有限公司共同投资 220 亿元人民币在厦门规划建设两条 12 英寸 9065nm 的特色工艺芯片生产线和一条 4/6 英寸化合物半导体器件生产线。其中厦门士兰集科的 12 英寸产线一期于 2020 年 12 月 21 日开始投产，规划产能 8 万片/月，计划 2022 年达产;同时 12英寸产线二期也将提前启动。士兰明镓的 4/6 英寸化合物半导体产线，主要生产第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED 芯片，一期已实现投产，预计 2021 年达产;项目二期将于 2021 年启动，预计2024 年达产，产能规模进一步壮大。