耐威科技：2019年半年度报告.PDF

1、证券代码：300456 证券简称：耐威科技 公告编号：2019-110 北京耐威科技股份有限公司北京耐威科技股份有限公司 20192019 年半年度报告年半年度报告 2019 年年 08 月月 北京耐威科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 1 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)李咏青声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已

2、出席了审议本报告的董事会会议。本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第四节“经营情况讨论与分析”第九项“公司面临的风险和应对措施”章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、行业竞争加剧的风险 公司 MEMS 业务直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世（Boach）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）、索尼（SONY）等 IDM 企业，也包括传统集成电路 MEM

3、S 代工企业台积电（TSMC）、格罗方德（Global Foundries），还包括纯 MEMS 代工企业 Teledyne Dalsa Inc.、X-FAB、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystems）等。MEMS 行业属于技术及智力密集型行业，涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。公司第三代半导体 GaN 材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来产品及市场的发展

4、趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。公司导航、航空电子、无人系统业务参与竞争的领域目前主要是国防装备、航空航海等特种领域，进入门槛较高，客户订单较难获取，公司必须凭借产品品质、性价比及服务优势与同行业国有院所或其他民营公司进行竞争，由于我国推动发展高端装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国防科技工业领域的政策考量，该等领域的投资热情不断高涨。在上述市场上述竞争加剧的情况下，公司存在市场竞争地位削弱、产品利润率降低并导致经营业绩下滑、甚至出现亏损的风险。2、新兴行业的创新风险 公司现有 MEMS、导航、

5、航空电子、第三代半导体、无人系统等业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，该等产业技术进步迅速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。3、募集资金运用风险 公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并

6、对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中北京耐威科技股份有限公司 2019 年半年度报告全文 2 的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。4、公司规模迅速扩张引致的管理风险 公司已积累了一定的管理经验，建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度。但随着资产、业务、机构和人员规模的快速扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产