聚辰股份：聚辰股份2024年半年度报告.PDF

1、公司代码：公司代码：688123 公司简称：公司简称：聚辰股份聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation 中国（上海）自由贸易试中国（上海）自由贸易试验区张东路验区张东路 1761 号号 10 幢幢 2024 年半年度报告年半年度报告 二二四年八月十日二二四年八月十日 聚辰半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 1 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准、准确确性性、完整、完整

2、性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人陈作涛陈作涛、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人杨翌杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、

3、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决

4、策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 2 目目 录录 第一节 释义.3 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 管理层讨论与分析.10 第四节 公司治理.36 第五节 环境与社会责任.39 第六节 重要事项.41 第七节 股份变动及股东情况.54 第八节 优先股相关情况.59 第九节 债券相关情况.60 第十节 财务报告.61 备查文件目录 载有公司法定代

5、表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表 报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿 聚辰半导体股份有限公司 2024 年半年度报告 3 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义常用词语释义（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰成都 指 聚辰半导体（成都）有限公司，为公司

6、之全资子公司 矽谦半导体 指 矽谦半导体（河北）有限公司，为公司之参股企业 聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体有限公司，为公司之参股企业。截至本报告期末，公司已不再持有聚谦半导体股份 聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 天壕科技 指 上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股