澜起科技：澜起科技2023年半年度报告.PDF

1、澜起科技股份有限公司 2023 年半年度报告 1/168 公司代码：688008 公司简称：澜起科技 澜起科技股份有限公司澜起科技股份有限公司 20232023 年半年度报告年半年度报告 澜起科技股份有限公司 2023 年半年度报告 2/168 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提

2、示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人杨崇和杨崇和、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人苏琳苏琳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）苏琳苏琳声明：声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金

3、转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准

4、确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 澜起科技股份有限公司 2023 年半年度报告 3/168 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.48 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.51 第六节第六节 重要事项重要事项.53 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.72 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.78 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.78 第十节第十节 财务报

5、告财务报告.79 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的公司半年度财务报表。载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年报及摘要文件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及公告原件。澜起科技股份有限公司 2023 年半年度报告 4/168 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、澜起科技 指 澜起科技股份有限公司 报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 芯片、集成电

6、路、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集