晶华微：晶华微2023年半年度报告.PDF

1、2023 年半年度报告 1/166 公司代码：688130 公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司杭州晶华微电子股份有限公司 20232023 年半年度报年半年度报告告 2023 年半年度报告 2/166 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中

2、详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人吕汉泉吕汉泉、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人周芸芝周芸芝及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝周芸芝声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转

3、增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准

4、确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2023 年半年度报告 3/166 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.12 第四节 公司治理.39 第五节 环境与社会责任.41 第六节 重要事项.42 第七节 股份变动及股东情况.63 第八节 优先股相关情况.70 第九节 债券相关情况.71 第十节 财务报告.72 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 其他相关资料 2023 年半年度报

5、告 4/166 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司 晶华有限 指 杭州晶华微电子有限公司，本公司前身 晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司 晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司 晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司 景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）超越摩尔 指 上海超越摩

6、尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）中小企业基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过