森霸传感：2020年半年度报告.PDF

1、森霸传感科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 1 森霸传感科技股份有限公司森霸传感科技股份有限公司 2020 年半年度报告年半年度报告 2020 年年 08 月月 森霸传感科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人单森

2、林、主管会计工作负责人全奇及会计机构负责人公司负责人单森林、主管会计工作负责人全奇及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)刘伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。刘伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司存在新产品开发及时性不足、技术人才流失、技术泄密、市场竞争加剧等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见公司存在新产品开发及时性不足、技术人才流失、技术泄密、市场竞争加剧等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见“第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”

3、之之“九、公司面临的风险和应对措施九、公司面临的风险和应对措施”中公司可能面对的风险因素。中公司可能面对的风险因素。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。森霸传感科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.8 第四节 经营情况讨论与分析.13 第五节 重要事项.26 第六节 股份变动及股东情况.31 第七节 优先股相关情况.34 第八节 可转换公司债券相关情况.35 第九节 董事、监事、高级管理人员情况.36 第十节

4、公司债券相关情况.37 第十一节 财务报告.38 第十二节 备查文件目录.123第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.8 第四节 经营情况讨论与分析.13 第五节 重要事项.26 第六节 股份变动及股东情况.31 第七节 优先股相关情况.34 第八节 可转换公司债券相关情况.35 第九节 董事、监事、高级管理人员情况.36 第十节 公司债券相关情况.37 第十一节 财务报告.38 第十二节 备查文件目录.123 森霸传感科技股份有限公司 2020 年半年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 森霸传感、本公司、公司 指 森霸传感科技

5、股份有限公司 阿尔法公司 指 Alpha Instruments,Inc.深圳阿尔法 指 阿尔法仪器技术（深圳）有限公司 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 元 指 人民币元 硅片 指 由硅单晶锭切割形成的圆形片，经过抛光工艺加工得到抛光硅片，在抛光硅片上经过外延工艺加工得到硅外延片。红外滤光片 指 利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现特定波段红外光线高透过，其它波段光线截止功能的光学器件。CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semic

6、onductor），制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。MEMS 指 微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）MCU 指 Microcontroller Unit，微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是把中央处