博通集成：博通集成2021年半年度报告.PDF

1、2021 年半年度报告 1/121 公司代码：603068 公司简称：博通集成 博通集成电路博通集成电路(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/121 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。

2、董事会会议。三、三、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。四、四、公司负责人公司负责人 Pengfei ZhangPengfei Zhang、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人许琇惠许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）汪洪振汪洪振声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不

3、构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节管理层讨论于分析中“可能面对的风险”内容。

4、十一、十一、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/121 目录目录 第一节第一节 释义释义 .4 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .5 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .8 8 第四节第四节 公司治理公司治理 .1616 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 .1818 第六节第六节 重要事项重要事项 .1919 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .3232 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .3636 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .3737 第十节第十节 财务报告财务报告 .383

5、8 备查文件目录 博通集成2021年半年度财务报表 2021 年半年度报告 4/121 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 博通集成、公司、本公司、发行人、博通公司 指 博通集成电路（上海）股份有限公司 A 股 指 境内上市人民币普通股 元 指 人民币元，中国法定流通货币单位 芯片、集成电路、IC 指 IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写。一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块

6、半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。Fabless 指 无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。RF 指 RF 是 Radio Frequency 的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片，其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。微处理器 指 用一片或少数几