中芯国际：2020年半年度报告.PDF

1、上海証券交易所科創板上市恭贺目錄02釋義03公司信息04致股東的信05主要會計數據及財務指標08管理層討論及分析30普通股股份及債券變動情況33企業管治報告41其他資料51合併資產負債表53合併利潤表54合並現金流量表55合並股東權益變動表56財務報表附註131財務報表補充資料前瞻性陳述本中期報告可能載有（除歷史數據外）“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“季度指引”、“資本開支概要”和包含在聯合首席執行官引言里的敘述，乃根據中芯國 際 對 未 來 事 件 或 績 效 的 現 行 假 設、期 望、信 念、計 劃、目 標 及 預 測 而 作 出。中 芯 國 際 使 用“相 信”、“預 期”、“打

2、 算”、“估 計”、“期 望”、“預 測”、“目 標”、“前 進”、“繼 續”、“應 該”、“或 許”、“尋 求”、“應 該”、“計 劃”、“可 能”、“願 景”、“目 標”、“旨 在”、“渴 望”、“目 的”、“預 定”、“展望”和類似的表述，以識別前瞻性陳述，即使不是所有的前瞻性陳述包含這些詞。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業週期及市場情況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際客戶

3、能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的知識產權訴訟、宏觀經濟狀況，及貨幣匯率波動。中芯國際 二零二零年中期報告 02釋義于本中期報告中“本公司”或“中芯國際”指中芯國際集成電路製造有限公司；“本集團”指本公司及其子公司；“二零二零年股東周年大會”指本公司於二零二零年六月二十三日舉行的股東周年大會；“董事會”指本董事會；“董事”指本公司董事；“中國”指中華人民共和國；“中國證監會”指中國証券監督管理委員會；“香港聯交所”指

4、香港聯合交易所有限公司；“上交所”指上海證券交易所；“上交所科創板”指上海證券交易所科創板；“香港上市規則”指香港聯合交易所有限公司證券上市規則（經不時修訂）；“國際財務報告準則”指國際會計準則理事會頒佈的國際財務報告準則；“企業會計準則”指中國財政部頒佈的中國企業會計準則；“普通股”指本公司股本中每股面值0.004美元的普通股；“元”指人民幣元；“美元”指美元；“港元”指港元；“歐元”指歐元；“日元”指日元。除另有指明外，本報告所述的硅晶圓數量均以約當8英寸晶圓為單位。12英寸晶圓數量換算為約當8英寸晶圓是將12英寸晶圓數目乘以2.25。至於晶圓廠的生產能力，則指有關廠房所用設備的製造商規格

5、表所列的裝機生產能力。內文所提及的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、28納米及14納米等主要加工技術標準，包括所指稱的加工技術標準和該標準以下直到但不包括下一個更精細主要加工技術標準。例如，本公司所指的“0.25微米加工技術”亦包括0.22微米、0.21微米、0.20微米和0.19微米技術及“0.18微米加工技術”包括0.17微米和0.16微米技術。本報告所呈列之財務資料乃按中國企業會計準則編製。中芯國際 二零二零年中期報告 03公司信息註冊名稱Semiconductor Manufacturing International

6、Corporation中文名稱（僅供識別）中芯國際集成電路製造有限公司註冊辦事處PO Box 2681Cricket SquareHutchins DriveGrand Cayman KY1-1111Cayman Islands總辦事處及於中國內地的營業地點中國上海浦東新區張江路18號（郵政編號201203）香港註冊的營業地點香港皇后大道中9號30樓3003室公司網址http:/上市地點香港聯合交易所有限公司（“香港聯交所”）上海証券交易所科創板（於二零二零年七月十六日上市）（“上交所科創板”）股份代號00981（香港聯交所）688981（上交所科創板）（於二零二零年七月十六日上市）香港上市規