中微公司：2019年年度报告.PDF

1、2019 年年度报告 1/192 公司代码：688012 公司简称：中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司中微半导体设备（上海）股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/192 中微公司董事长致辞中微公司董事长致辞 各位投资者，朋友们，很高兴和大家分享中微公司 2019年的发展情况。2019 年 7 月 22 日，我们成为科创板首批上市企业，这是公司发展过程中最重要的里程碑之一。成为上市公司后，我们进一步拓宽了融资渠道，提高了品牌和市场形象，也为我们带来了更多的业务拓展和合作发展的机会，所有这些，都为公司持续做大做强创造了更好的条件。2019 年，国

2、际贸易争端迭起，世界政治、经济环境出现不稳甚至下行征兆，全球集成电路设备市场和 LED 芯片设备市场出现了较大的波动。面对纷繁复杂的形势，中微公司继续瞄准世界科技前沿，始终专注研发、客户和市场，与合作伙伴精诚合作，在服务好现有客户和市场的同时兼顾培育未来发展的潜力，在刻蚀设备和 MOCVD 设备的研发、技术的新应用、市场布局的调整和拓展、新业务的探索和展开等许多方面取得了积极的进展。公司 2019 年营业收入同比增长 18.77%达到 19.47 亿元，归母净利润同比增长 107.51%达到 1.89 亿元。长期以来，中微公司一直致力于打造具有国际竞争力的产品并进行多元化产品布局。在设备的研发

3、、设计和制造中，公司重视核心技术、产品创新及知识产权保护，始终强调技术先进性、创新、差异化和服务，产品和服务持续获得客户的认可，服务客户技术发展路径的能力得到客户的信任，总体订单规模和质量稳步提升。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国内外知名厂商 55 纳米到 5 纳米的众多芯片生产线上；特别是中微的电容性 CCP 等离子体刻蚀设备，已在国际领先的晶圆生产线核准 5 纳米的若干关键步骤的加工。公司正在开发新一代的电容性等离子体刻蚀设备，可加工先进逻辑器件，包括大马士革在内的各种刻蚀应用，能够涵盖 5 纳米及更先进工艺刻蚀需求和更多关键应用。公司的电容性等离子体介质刻蚀设备已应用于 64层闪存器件的

4、量产，正在开发新一代涵盖 128 层和更先进关键刻蚀应用的刻蚀设备和工艺。此外，公司的电感性 ICP 等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商2019 年年度报告 3/192 的生产线上量产，正在进行下一代产品的研发，以满足 7 纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的 DRAM 芯片和 128 层以上的 3D NAND 芯片等产品的刻蚀需求。公司的 MOCVD 设备已在全球氮化镓基 LED 设备市场中占据领先地位。公司研发的用于制造深紫外光 LED 的 MOCVD 设备已在行业领先客户端验证成功。用于Mini LED 生产的 MOCVD 设备的研发工作正在有序进行中。制造 Micro LED、功

5、率器件等需要的 MOCVD 设备也在开发中。公司同时兼顾外延性发展，子公司中微汇链、中微惠创在新业务拓展领域取得了积极的进展。此外，公司也参股投资了一些具有协同效应潜力的项目。2019 年，公司获得了多项殊荣，行业认可度不断提升。公司在美国市场研究机构VLSIresearch 举办的 2019 年度客户满意度调查中连续第二年上榜，在全球晶圆制造设备供应商排名第三，并被评为全球客户满意度达到五星级的五家公司之一。公司产品获得了工业和信息化部及中国工业经济联合会联合颁发的“制造业单项冠军产品”奖和国家半导体照明工程研发及产业联盟组委会颁发的“品牌力量奖”等。中微公司已从一家半导体设备初创公司发展为

6、国内集成电路装备制造的领先企业之一，国际半导体产业也注意到了公司的良性发展并给予了充分的肯定。目前公司虽然已有了长足的发展，但距离我们的长远目标、距离行业和资本市场的期望还有很大的改进、发展空间。我们需要在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时大胆探索新的业绩增长点，通过有机生长和并购协同发展，扩大在半导体和泛半导体领域的版图，让公司规模和盈利能力稳步提升，公司业务更平衡，抗风险能力更强，产品和服务能力更全面丰富。我们需要持续提升综合竞争力，在技术进步、规范治理、业务发展、业绩增长等方面不断向国际先进水平的方向努力。我们也需要继续发扬立足技术、踏实稳健、开放包容的优良传统，在把握国内市场机会的同时