赛微电子：2020年年度报告摘要.PDF

1、北京赛微电子股份有限公司 2020 年年度报告摘要 1 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-033 北京赛微电子股份有限公司北京赛微电子股份有限公司 2020 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的普通股

2、利润分配预案为：以 639,121,537 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.35元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 赛微电子 股票代码 300456 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）耐威科技 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张阿斌 刘波 办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座2607 室 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座2607 室 传真 010-59702066 010-59702066 电话

3、 010-82252103 010-82251527 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 一、主要业务 自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS工艺开发及晶圆制造已逐渐成为公司的主要业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，公司对长期发展战略作出重大调整，陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对

4、产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。（一）MEMS业务 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。北京赛微电子股份有限公司 2020 年年度报告摘要 2 公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固

5、化后，为客户提供批量晶圆制造服务。MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。（二）GaN业务 公司现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节：公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN器件设计业务是指基于技术

6、积累设计开发GaN功率及微波器件，并为下游客户提供GaN芯片及应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。报告期内，公司仍阶段性开展导航、航空电子等特种电子业务，公司导航产品包括惯性和卫星两大类；公司航空电子产品（不含航空惯导系统）主要包括航空综合显示、信息备份、数据记录系统及相关部件。二、经营模式（一）M