光力科技：2020年年度报告摘要.PDF

1、光力科技股份有限公司 2020 年年度报告 1 证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2021-018 光力科技股份有限公司光力科技股份有限公司 2020 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 声明 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 致同会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司

2、财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）变更为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 光力科技 股票代码 300480 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 曹伟 关

3、平丽 办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号 传真 0371-67991111 0371-67991111 电话 0371-67858887 0371-67858887 光力科技股份有限公司 2020 年年度报告 2 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市 5 年来，公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务，致力于成为全球一流半导体装备企业，报告期内在并购整合、产品研发、国产化进程等方面取得优异成绩，2020 年度公司整体业绩实现了同比增长。（一）半导体封测装备新兴业务板块 1、主

4、要业务和产品 主要业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有：半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一；高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，该系列产品主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割和研磨工序。公司基于国外先进技术国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110、全自动 UV 解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶

5、圆清洗机等半导体封装设备，应用于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生产、精密加工等行业，其中半自动单轴切割划片机-6110 面向第三代半导体应用材料的切割。公司全资子公司英国 LP 公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品为用于半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，此外该系列设备在航空航天等领域也有广泛应用。公司全资子公司英国 LPB 公司主要产品包括高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯

6、片封装的精密高效切割工序，此外在包括隐形眼镜行业的精加工、高端汽车喷漆等很多领域也有广泛应用。公司参股公司以色列 ADT 公司是全球知名的半导体装备企业，主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售切割划片机设备和耗材（包括刀片等），并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域，ADT 公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品。2、所属行业发展阶段、周期性特点和公司所处的行业地位 半导体设备行业呈现高集中度格局，全球主要半导体设备制造商主要集中在美国、日本、荷