沪硅产业：沪硅产业2021年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：688126 公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司上海硅产业集团股份有限公司 20212021 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。3 3 本公司董事会、

2、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否

3、 公司选择的上市标准为上海证券交易所科创板股票上市规则规定的“市值及财务指标”条件：（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。上市时，公司尚未实现盈利。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为 14,611.24 万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-13,163.78 万元，尚未实现盈利（扣除非经常性损益前后净利润孰低者）。7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2022年4月11日召开的第一届董事会第四十次会议审议通过了 关于2021年度利润分配

4、方案的议案，2021年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）

5、证券事务代表 姓名 李炜 王艳 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 电话 021-52589038 021-52589038 电子信箱 prsh- prsh- 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介(一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展，但当前我国半导体硅片的供应仍高度

6、依赖进口，国产化比例尚不及预期。公司作为我国半导体硅片领域的领先企业之一，肩负着提升国家产业安全的重任，正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、