文一科技：文一科技2020年度报告全文与摘要.PDF

1、公司代码：600520 公司简称：文一科技 文一三佳科技股份有限公司文一三佳科技股份有限公司 20202020 年年度报告摘要年年度报告摘要 一一 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。2 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在本公司董事会、

2、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 3 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。4 4 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了保留意见的审计报告。天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了保留意见的审计报告。5 5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2020 年母公司实现净利润为 10,571,6

3、57.31 元，加上年初未分配利润-130,897,696.86 元，合计为-120,326,039.55 元。根据本公司章程规定，按 10%提取法定盈余公积 0 元，本年度实际可供股东分配的利润为 0 元。公司本年度拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。二二 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 文一科技 600520 中发科技 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 夏军 毕静 办公地址 安徽省铜陵市铜官区石城路电子工业区 安徽省铜陵市铜官区石城路电子工业区 电话 05

4、62-2627520 0562-2627520 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简报告期公司主要业务简介介（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。主要业务、经营模式等情况说明：主要业务、经营模式等情况说明：1、主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。2、主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED 点胶机、半导体精密备件等。3、用途：

5、半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。4、经营模式：根据目前半导体集成电路封装市场，自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。5、主要的业绩驱动因素：5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及可穿戴电子产品等应用市场的扩展和普及，全球半导体产业在未来几年有望持续增长。行业情况说明：行业情况说明：1、公司所属行业的发展阶段：行业处于快速增长期，2020 年半导体产业年增长迅速。2、周期性特点：半导体市场周期性特点 4-5 年一个轮回。3、公司所处的行业地位：公司负责起草了塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准、参与制定多项国家的标准，这有助于公司在行

6、业中的地位提升。4、各项主要业务所处的产业链位置：半导体制造后端。5、产业链上下游的协同关系及影响：富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，居于同一行业，面对相同的客户，形成一条产业链，在营销组合和市场推广方面具有一定的优势。6、其它补充内容：随着 5G 和 AI 的快速推进，我国半导体行业景气度进入向上周期，集成电路产业发展迅猛，加速国内半导体技术的研发和投入，国产化进程加快。对于从事专业半导体装备制造公司而言，迎来难得发展机遇和挑战。（二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。（二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。主要业主