同兴达：2021年年度报告摘要.PDF

1、深圳同兴达科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 1 证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2022-024 深圳同兴达科技股份有限公司深圳同兴达科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预

2、案 适用 不适用 是否以公积金转增股本 是 否 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 234,314,304 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.60 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 同兴达 股票代码 002845 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李岑 宫兰芳 办公地址 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72 号银星智界 2 号楼 1

3、301-1601 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601 传真 0755-33687791 0755-33687791 电话 0755-33687792 0755-33687792 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介（一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手

4、表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智深圳同兴达科技股份有限公司 2021 年年度报告摘要 2 能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。液晶显示模组主要应用场景如下：液晶显示模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；子公司南昌精密作为公司光学摄

5、像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。子公司昆山同兴达设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及

6、CIS（CMOS Image Sensor）封测领域，具体业务如下：工艺制程工艺制程 具体介绍具体介绍 功能特点功能特点 应用范围或领域应用范围或领域 完成相关制程后的产品图示完成相关制程后的产品图示 GoldBumping 金凸块制造是指通过溅镀、曝光显影、电镀和蚀刻等制程，在晶圆的焊垫上制作金凸块，可达到高效的电性传输，替代了传统封装中的导线键合。该工艺可大幅缩小芯片模组的体积，具有密度大、散热佳、高可靠性等优点 主要应用于显示驱动芯片领域，适用于覆晶封装（FC）技术 CP 晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个晶粒接触进行电气连接以检测其电气特性，对于检测不合格的晶粒用点墨进行标识，在切割环节