光力科技：2022年年度报告摘要.PDF

1、光力科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要 1 证券代码：300480 证券简称：光力科技 公告编号：2023-008 光力科技股份有限公司光力科技股份有限公司 20222022 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未变更，仍为致同会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公

2、司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：鉴于公司目前处于重要发展时期，半导体研磨机开发、刀片耗材国产化等项目建设、厂区建设与改造等对资金的需求较大，综合考虑公司目前经营及资金状况、股东中长期回报，为提高公司长远发展能力和盈利能力，实现公司及股东利益最大化，公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称

3、 光力科技 股票代码 300480 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 曹伟 关平丽 办公地址 郑州高新开发区长椿路 10 号 郑州高新开发区长椿路 10 号 传真 0371-67991111 0371-67991111 电话 0371-67858887 0371-67858887 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介报告期主要业务或产品简介 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智光力科技股份有限公司 2022 年年度报告摘要 2 能化装备企业。公司有两大业

4、务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备业务板块。（一）半导体封测装备业务板块 在半导体封测装备业务板块，主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并在全球范围内按照客户需求提供定制化的划切解决方案，产品主要应用于半导体后道封测领域。晶圆划切设备被国外企业长期垄断。报告期内，受全球宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂等影响，全球及国内半导体行业处于下行周期。但国际地缘政治对中国半导体产业的各种限制仍然存在巨大的不确定性和风险，加速了中国半导体产业链各个环节国产自给的进程，我国半导体国产化设备需求将迎来高增长区间，这

5、将有助于拥有核心技术、迭代研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有精密封测装备、空气主轴等核心零部件与刀片耗材，具备为客户提供量身定制整体切割解决方案的能力。公司用数年时间，对技术引进、消化吸收和再创造实现了高端半导体划片切割设备的国产化，国内团队研发生产的 8230 作为一款行业主流的 12 英寸全自动双轴切割划片已经进入头部封测企业并形成批量销售，打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断。1、半导体切割设备 公司生产的半导体切割设备广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻

6、璃等多种电子元器件材料的划切，可应用于各种先进封装工艺。设备类主要产品：郑州工厂产品有 12 英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，12 英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，以及用于第三代半导体切割的 6 英寸半自动单轴切割划片机-6110 等，主要为国内客户提供高度自主可控的划切设备；以色列工厂产品有 80 系列、71 系列、72 系列、79 系列，以及多种刀片耗材，为全球市场，如美国、中国台湾、东南亚等提供成熟稳定的划切设备和耗材。2、核心零部件-高性能高精度空气主轴 核心零部件及其品质是高端设备性能的保障，对于高端划切设备来说最重要的核心零部件就是空气主轴。空气