中微公司：2021年年度报告.PDF

1、2021 年年度报告 1/227 公司代码：688012 公司简称：中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司中微半导体设备（上海）股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/227 中微公司董事长尹志尧致辞中微公司董事长尹志尧致辞 尊敬的各位股东、伙伴们、朋友们，大家好！我谨代表中微公司董事会、公司管理层和全体员工，向各位股东和社会各界对中微公司的大力支持表示衷心的感谢！数码产业是发展快、商机多的产业，它和传统工业已经成为国民经济的两大支柱。集成电路是数码产业的基础，而半导体微观加工设备又是集成电路和泛半导器件产业的基石。没有能加工微米及纳米级微观器件的

2、光刻机，等离子体刻蚀机，薄膜沉积等设备，就没有集成电路和微器件工业。中微致力于开发和提供微观加工的高端关键设备近 18年，已成为国内高端微观加工设备的领军企业之一，国际半导体设备产业认可的新星。2021 年新冠肺炎疫情等持续影响全球经济，半导体产业的战略重要性不断凸显。受通讯、汽车电子以及消费电子等产业强劲需求的推动，一方面半导体设备市场需求不断增大，另一方面芯片供应短缺传导至供应链各个环节，叠加国际政治、经济环境变化，形成错综复杂的局面。过去的一年里公司上下一心，迎难而上，持续创新增效，精益营运，兼顾短中长期的经营目标，坚持合作共赢，和客户及合作伙伴密切协作，在复杂的形势中紧抓机遇，放眼未来

3、，经营质、量齐头并进，取得了自公司成立以来最好的经营成绩。公司 2021 年在市场拓展、新品研发和财务表现等方面均进展不俗。其中，产品在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，新签订单金额同比增长 90.5%达 41.3 亿元，产品付运腔体数由 2020 年的 295 腔增长 66.4%达 491腔，营业收入同比增长 36.7%达 31.08 亿元，归母净利润同比增长 105.5%达 10.11 亿元。2021 年公司综合优势继续得到强化和提升，各经营指标的增长性在行业中跻身领先企业之一。中微公司致力于打造具有国际竞争力的产品并进行多元化产品线布局。公司的各2021 年年度

4、报告 3/227 类等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过 2300 个反应腔在中国大陆、亚洲和欧洲等70 多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。公司 CCP 等离子体刻蚀设备产品持续保持竞争优势，在国内外一线客户的逻辑和存储芯片制造生产线上，包括先进的5 纳米芯片生产线和下一代的试生产线上，持续提升市场占有率，在部分关键客户市场占有率已进入前三位甚至前二位。公司 ICP 刻蚀设备在 2021 年也在客户端取得突破性进展，已通过诸多客户的工艺认证并获得重复订单。公司 2021 年 ICP 刻蚀机付运超过 130 腔，同比增长超过 230%。公司在2021年6月正式发布了用于高性能Mini LE

5、D量产的MOCVD设备Prismo UniMax，半年内即已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计超过 100 腔，并且不断收到更多的订单。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备，启动了应用于制造 Micro LED、功率器件等生产的 MOCVD 设备的开发，将进一步稳固、提升公司在 MOCVD 产品上的领先市场地位。中微公司继续瞄准世界科技前沿，持续稳步推进既定的三维发展战略，既深耕集成电路关键设备领域，积极拓展泛半导体关键设备领域，又不断利用公司的核心竞争力，探索在新兴科技领域的市场机会。在确保等离子体刻蚀设备及 MOCVD 设备等核心业务高速稳定成长之外，中微公司在集成电路的薄

6、膜设备领域正在开发 LPCVD 设备（低压化学气相沉积设备）和 EPI 设备（外延生长设备），并已取得了良好进展。此外公司正在筹划开发 ALD 设备（原子层沉积设备）和 ALE 设备（原子层刻蚀设备）等关键设备。公司同时认真考察、参与符合企业发展战略的投资机会，积极谨慎布局产业链上下游部分重点领域的投资,致力于获得战略协同效应并兼顾良好的经济效益。在聚焦主业的同时，公司在外延发展方面继续积极探索。下属子公司的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域取得了进展，得到了市场认可和用户的积极评价。2021 年公司成功完成再融资发行，募集资金约 82 亿元，这是继 2019 年科创板上市后的又一有力