赛微电子：2023年年度报告摘要.PDF

1、北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-034 北京赛微电子股份有限公司北京赛微电子股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天圆全会计师事务所（特殊普通

2、合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 732,213,134 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.35 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 赛微电子 股票代码 300456 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代

3、表 姓名 张阿斌 孙玉华 办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心A 座 2607 室、北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼 北京市西城区裕民路 18 号北环中心A 座 2607 室、北京市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼 北京赛微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 传真 010-59702066 010-59702066 电话 010-82252103 010-82251527 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 （一）主要业务（一）主要业务 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国

4、内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA 测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以

5、及新增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造。1、MEMS 业务 公司现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。ME

6、MS 是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS 将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、压力、光、热、声、磁、温湿度等各类物理、化学或生物信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分 MEMS 器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。2、半导体设备业务 近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务