蓝箭电子：2023年年度报告摘要.PDF

1、佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-003 佛山市蓝箭电子股份有限公司佛山市蓝箭电子股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情

2、况：公司本年度会计师事务所由变更为华兴会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.8 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司二、公司基本情况基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 蓝箭电子 股票代码 301348 股票上市交易

3、所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）不适用 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张国光 林品旺 办公地址 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号 中国广东省佛山市禅城区古新路 45 号 传真 0757-63313400 0757-63313400 电话 0757-63313388 0757-63313388 电子信箱 2 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 2.12.1、报告期内公司所处行业情况、报告期内公司所处行业情况（1）封装测试行业发展情况 封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予

4、芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 3 公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括 TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN 等。（2）全球半导体市场发展情况 2023 年，受贸易摩擦和科技竞争加剧了全球半导体产业的紧张局势，导致市场的不确定性增加。其次，消费电子终端市场需求疲软，半导体产业发展受到一定制约。此外，通货膨胀率和局部战事的持续也给半导体产

5、业带来了不小的影响。但是在长期发展中，随着全球经济回暖，半导体产业仍然具有广阔的市场前景和增长潜力。随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时 5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023 年的全球半导体市场规模预计会出现一些变化。首先，WSTS 调高了对于 2023 年全球半导体营收的预期，预计今年全球半导体营收将达到 5201 亿美元，年降幅为 9.4%。日前，多家行业协会和市场分析机构作出 2024 年全球半导体市场回暖的积极判断，美国半导体行业协会（SIA）预测称，2024

6、年全球半导体产业销售额将增长 13.1%。数据来源：WSTS（3）我国集成电路产业发展情况 佛山市蓝箭电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 4 消费电子终端市场需求疲软，我国集成电路产业规模发展受到一定制约。根据国家统计局的数据显示，2023 年中国的集成电路产量为 3514 亿块，相较 2022 年的 3242 亿块有所增长。根据中国海关总署官网数据显示，2023 年中国累计进口集成电路 4795 亿颗，较 2022 年下降 10.8%；进口金额 3494 亿美元，同比下降 15.4%。此外，2023 年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降 23.8%。中国集成电路和半导体设备进口疲