芯源微：芯源微2023年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。）网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理

2、层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。3 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市

3、时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年4月26日召开的第二届董事会第二十次会议审议通过了 关于公司2023年年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案,截至本公告日，公司总股本为137,887,011股，扣除回购专用证券账户中股份数60,470股后的剩余股份总数为137,826,541股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增4.5股，不送红股。该利润分配及资本公积转增股本方案尚

4、需公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯源微 688037/公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 刘书杰 李辰、宗健腾 办公地址 辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号 辽宁省

5、沈阳市浑南区彩云路1号 电话 024-86688037 024-86688037 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司成立于 2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过 20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。1、新签订单情况 受全球经济疲软、

6、国际贸易不确定性增加、终端市场需求不振等多重因素影响，2023 年国内前道晶圆厂资本开支进入过渡性放缓阶段，后道先进封装领域行业景气度周期下行。从半导体行业历史发展规律来看，半导体行业兼具周期性和成长性，阶段性放缓不会改变长期向好的趋势。SEMI 在 2024 年 3 月发布的300mm 晶圆厂 2027 年展望报告中指出，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将持续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道300mm 晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025 年预计将增长 20%至 1165 亿美元，2027 年将达到创纪录的 1370 亿美元。报告期内，公司继续加大研发投入