晶升股份：南京晶升装备股份有限公司2023年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：688478 公司简称：晶升股份 南京晶升装备股份有限公司南京晶升装备股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。3 3 本公司董事会

2、、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事

3、会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了关于2023年年度利润分配预案的议案，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专用证券账户的股份数）为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本138,366,096股，扣除回购专用证券账户的股份数311,131股后的股本数为138,054,965股，以此计算合计拟派发现金红利人民币27,610,993.00元（

4、含税）。不送红股，不进行资本公积转增股本。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票

5、简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶升股份 688478 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 吴春生 王薇 办公地址 南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧 南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧 电话 025-87137168 025-87137168 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1.1.公司的主营业务公司的主营业务 公司是一家半导体专用设备供应

6、商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备工艺技术晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、