晶晨股份：晶晨股份2023年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：688099 公司简称：晶晨股份 晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。3 3 本公司董事

2、会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4 公公司全体董事出席董事会会议。司全体董事出席董事会会议。5 5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股通过的本报告期

3、利润分配预案或公积金转增股本预案本预案 公司以2023年11月24日为股权登记日，总股本416,393,968股为基数，每股派发现金红利0.49991元（含税），共计派发现金红利208,159,508.54元，2023年前三季度利润分配方案已于2023年11月27日实施完毕。公司2023年度累计现金分红金额占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的41.80%。考虑到公司目前处于快速成长期，经营规模不断扩大，资金需求较大，且2023年前三季度利润分配实施期间距今较近，并结合公司目前的经营和资金状况，为更好地维护全体股东的长远利益，保证公司可持续发展，经董事会审慎研究，在2023年前三

4、季度利润分配方案基础上，公司2023年年末拟不再重复进行利润分配，不以资本公积转增股本。公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第九次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。8 8 是否是否存存在在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所股票简称 股票代码 变更前股票简称 及板块 A股 上海证券交易所科创板 晶晨股份 688099 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用

5、联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 余莉 刘天顗 办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 电话 021-38165066 021-38165066 电子信箱 IRA IRA 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介(一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、公司主要业务 公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端 So

6、C 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC 全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统 IP 等核心软硬件技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应