德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：688035 公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司烟台德邦科技股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。3 3 本本

2、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。和连带的法律责任。4 4 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配通过的本报告期利润分配预

3、案或公积金转增股本预案预案或公积金转增股本预案 公司 2023 年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10 股派发现金红利人民币 2.50 元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据上市公司股份回购规则等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本为 14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数 881,052 股后的股本为 141,358,948 股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币 35,339,737.00 元（含税）。根据

4、上市公司股份回购规则第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司 2023 年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为 4,257,190.59 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。综上，2023 年度公司合计分红金额 39,596,927.59 元，占 2023 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 38.46%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。8 8 是否是

5、否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 德邦科技 688035 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 于杰 翟丞 办公地址 山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层 山东省烟台市经济技术开发区珠江路6

6、6号正海大厦29层 电话 0535-3469988 0535-3467732 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介(一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司不同类别产品具体情况