基于ADC DSP的高速串行接口物理层的关键技术与研究方法.pdf

1、基于基于ADC/DSPADC/DSP的高速串行接口物理的高速串行接口物理层的研究方法与关键技术层的研究方法与关键技术郑郑 旭旭 强强中国科学院微电子研究所中国科学院微电子研究所2022.12.16-第二届中国互连技术与产业大会第二届中国互连技术与产业大会中国科学院微电子研究所，郑旭强中国科学院微电子研究所，郑旭强SerDesSerDes发展趋势与应用场景发展趋势与应用场景SerDesSerDes研究方法与关键技术研究方法与关键技术系统级建模与仿真系统级建模与仿真电路级技术演进电路级技术演进基于基于ADC/DSP PAM4 ADC/DSP PAM4 收发机收发机提提 纲纲2/362/36中国科学

2、院微电子研究所，郑旭强中国科学院微电子研究所，郑旭强SerDesSerDes发展趋势与应用场景发展趋势与应用场景SerDesSerDes研究方法与关键技术研究方法与关键技术系统级建模与仿真系统级建模与仿真电路级技术演进电路级技术演进基于基于ADC/DSP PAM4 ADC/DSP PAM4 收发机收发机提提 纲纲3/363/36中国科学院微电子研究所，郑旭强中国科学院微电子研究所，郑旭强Background-Applications and TrendsPer-lane data rate has doubled every 3-4 years.112Gb/sPAM4224Gb/sPAM4/6

3、4/364/36Marvell，ISSCC2022中国科学院微电子研究所，郑旭强中国科学院微电子研究所，郑旭强*ProcessDR(Gb/s)TYPETXRXPOWER EFFE.LOSS(dB)REFERENCEEQDRVAEQSTRUCTURE15nm224 PAM-4RX-CTLE/VGA6BI TADC+DSP1.4131.6Intel,ISSCC 2022510nm 224 PAM-4TX8 FIRDAC-CML-2.25-Intel,ISSCC 202125nm112 PAM-4TRX6 FIRDAC-SSTCTLE/VGA7BIT ADC+30 FFE/1 DFE4.540Mar

4、vell,ISSCC 202237nm 60 PAM-4TRX7 FIRDAC-SSTCTLE/VGA14 DFE3.0347.5Broadcom,ISSCC 202277nm 112 PAM-4TRX3-7 FIRDAC-SST/CMLCTLE/VGA7BIT ADC+25 FFE/2 DFE5.945-52Huawei,ISSCC 202187nm 112 PAM-4TRX4 FIRDAC-CMLCTLE/VGAADC+DSP6.5140Inphi,ISSCC 202197nm112 PAM-4TRX8 FIRDAC-SSTCTLE/PGA7 BIT ADC+32 FFE/1 DFE8.2

5、26eTopus Technology,ISSCC 2021107nm 112 PAM-4TRX6 FIRDAC-SSTCTLE/VGA7BIT ADC+8-24 FFE/1 DFE4.2938.9MediaTek,ISSCC 2020117nm112 PAM-4TRX4 FFECMLCTLE/PGA7 BIT ADC+31 FFE/1 DFE5.3837.5Xilinx,ISSCC 2020127nm 10-112 PAM-4TX7 FIRDAC-SST-1.56-Rambus,ISSCC 20201314nm 100 PAM-4RX-CTLE/VGA8 FFE/1 DFE1.120IBM,

6、ISSCC 20191414nm 128 PAM-4TX3 FFECML-1.3-IBM,ISSCC 20191540nm 112 PAM-4TX4 FFESST-3.895.5Teletrx,ISSCC 20191610nm 112 PAM-4TX3 FFECML-2.0731Intel,ISSCC 20181714nm 112 PAM-4TX8 FFEDAC-SST-2.6-IBM,ISSCC 20181816nm 19-56 PAM-4TRX4 FIRSSTCTLE/VGA7 BIT ADC+14 FFE/1 DFE9.732Xilinx,ISSCC 20181916nm 64 PAM-