中微公司-公司研究报告：刻蚀持续高增薄膜开启放量-241114（91页）.pdf

1、1中邮证券2024年11月14日中微公司（688012）：刻蚀持续高增，薄膜开启放量证券研究报告中邮证券研究所 电子团队股票投资评级：买入|维持吴文吉2中微公司 业务版图请参阅附注免责声明资料来源：公司2024年半年度业绩说明会，中邮证券研究所集成电路设备设备泛半导体设备LED显示LED照明ChipletMEMSFPD显示屏RF器件功率器件太阳能电池DSC D-RIEDSC AD-RIEDSC SD-RIEBevel EtchNanova SENanova VENanova UENanova LUXSSC AD-RIESSC HD-RIESSC UD-RIETwin StarTSV 200ET

2、SV 300EP-Dicing刻蚀机薄膜机检测机其他CCPICP双反应台反应器单反应台反应器LPCVDALDPECVDPVDEPI薄膜光学检测3产品：刻蚀+薄膜+量检测，现覆盖约33%集成电路设备二盈利预测四目录一财务：刻蚀+MOCVD设备驱动营收年均增速35%市场：中国大陆未来四年每年300+亿美元晶圆厂设备投资，国产化进程加速推进三4一财务：刻蚀+MOCVD设备驱动营收年均增速35%5投资要点请参阅附注免责声明 刻蚀设备领军企业，ICP开启放量，迈向工艺全覆盖。2020-2023年刻蚀设备分别实现营收12.9/20.0/31.5/47.0亿元，营收年均增长大于50%，24H1刻蚀设备收入为

3、26.98亿元，同比+56.68%，收入占比78.26%。公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。24H1刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，其中ICP开启放量。工艺覆盖方面，超高深宽比掩膜、超高深宽比介质刻蚀、晶圆边缘Bevel刻蚀等进展顺利。MOCVD设备从蓝绿光LED市场出发，拓展碳化硅和氮化钾基功率器件市场。2020-2023年MOCV

4、D设备分别实现营收4.96/5.03/7.00/4.62亿元，收入波动主要系终端市场波动影响。24H1 MOCVD设备实现收入1.52亿元，同比-49.04%，主要因为公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先的地位，该终端市场近两年处于下降趋势。公司紧跟MOCVD市场发展机遇，积极布局用于碳化硅和氮化钾基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，已付运和将付运几种MOCVD新产品进入市场。薄膜设备启动放量，刻蚀+薄膜+量检测合计覆盖约33%集成电路设备。24H1 LPCVD新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。薄膜

5、沉积设备研发方面，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司 EPI 设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，将不断扩大对多种检测设备的覆盖。资料来源：公司公告，公司2024年半年度业绩说明会，中邮证券研究所6投资要点请参阅附注免责声明 目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备开发

6、，加码研发助力三维发展。公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超。公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发，24H1公司研发投入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5.10亿元，同比大幅增长110.84%。公司继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD 设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续 健康发展提供了有力支撑。中国大陆未来四年将保持每年300+亿美元晶圆厂设备投资，