1、DONGXING DONGXING SECURITIESSECURITIES公司研究公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告东兴证券股份有限公司证券研究报告智驾芯片行业的春天智驾芯片行业的春天新技术前瞻专题系列（六）新技术前瞻专题系列（六）东兴科技团队东兴科技团队2024年11月11日分析师刘航执业证书编号：S1480522060001研究助理李科融执业证书编号：S1480124050020分析师刘蒙执业证书编号：S1480522090001分析师张永嘉执业证书编号：S1480523070001分析师石伟晶执业证书编号：S1480518080001摘要摘要语言学习平台语言学习平台Q1:Q1:智

2、能驾驶芯片是什么？智能驾驶芯片是什么？MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作為处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。Q2Q2：智驾：智驾SOCSOC芯片的优点与挑战芯片的优点与挑战?SOC具有减少体积、减少成本、低功耗高性能、提升系统功能的优点；但面临了制造瓶颈、封装

3、瓶颈、测试瓶颈等方便的挑战。Q3Q3：智能芯片的技术趋势是怎样的：智能芯片的技术趋势是怎样的?去MCU需要一定时间，立即去除MCU可能会存在安全性不足、内存有限、软件移植风险、投资回报率低等问题。软硬件结合是智能驾驶的必由之路，地平线引领趋势-研发出高性能“BPU纳什”。SOC适应未来趋势，多厂商在向去MCU，单SOC等解决方案靠拢。Q4Q4：智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的：智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的?2023 年，自动驾驶乘用车全球渗透率达 69.8%，在中国则达74.7%。其中，L1 级、L2 级、L3 至L5 级车辆于2023 年的渗透率在全球分别达 38.8%、31

4、.0%及0.01%，自动驾驶乘用车的全球销量预计到 2028 年将达68.8 百万辆，渗透率为 87.9%。2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。国产SoC市场主要参与者一共仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。Q5:Q5:智能驾驶智能驾驶SOCSOC芯片的发展对哪个产业链环节、行业有益？芯片的发展对哪个产业链环节、行业有益？生产环节，国内供应商有望脱颖而出。自动驾驶的算力需求会随着自动驾驶等级的提高而增加，上游SOC芯片将明显受益。L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为320TOPS，L5为4000+TOPS

5、。而随着SOC的发展，SOC的算力将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求，助力无人驾驶汽车行业发展。投资建议：投资建议：随着智能驾驶行业规范与量产要求进一步明确，智驾芯片持续迭代升级，智驾芯片有望迎来快速发展期。我们看好智驾芯片领域的技术突破与快速渗透，受益标的：地平线机器人-W，黑芝麻智能，德赛西威，四维图新，国芯科技，联迪信息，汉鑫科技，万集科技，永新光学等。风险提示：风险提示：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期、贸易摩擦加剧。Q1智能驾驶芯片是什么？智能驾驶芯片是什么？1.SoC是主流的智能驾驶芯片是主流的智能驾驶芯片语言学习平台语言学习平台汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的

6、重要组成部分，支持在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。汽车芯片可以分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片。计算芯片计算芯片（对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片）是目前汽车行业的焦点是目前汽车行业的焦点。MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计。SoC指片上系统指片上系统，即一种集成电路设计即一种集成电路设计，将特定将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片应用或功能所需的所有必