通信行业深度报告：全球算力网络系列报告2：以博通交换芯片发展为鉴探盛科通信突围路径（下篇）-241108（17页）.pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2024 年 11 月 08 日 推荐推荐（维持）（维持）全球算力网络系列报告全球算力网络系列报告 2：TMT 及中小盘/通信 本篇报告本篇报告承接上篇，继续深度复盘承接上篇，继续深度复盘 Broadcom 交换芯片的发展历程、总结其相交换芯片的发展历程、总结其相较于同类可比厂商的竞争优势较于同类可比厂商的竞争优势。对标。对标 Broadcom，我们认为盛科通信已在产品矩，我们认为盛科通信已在产品矩阵、产品迭代与客户生态侧具备一定优势，有望在国内同类可比厂商中加速跑阵、产品迭代与客户生态侧具备一定优势，有望在国内同类可比厂商中加速跑出。出。

2、Broadcom 针对不同场景需求构筑完善以太网交换芯片产品矩阵，多维度优针对不同场景需求构筑完善以太网交换芯片产品矩阵，多维度优势构筑长期竞争护城河。势构筑长期竞争护城河。Broadcom 已形成 Tomahawk、Trident 与 Jericho三大核心产品，分别满足超大规模数据中心、企业与云、SP 服务商需求。通过复盘 Broadcom 交换芯片发展历程，我们认为 1）技术侧：）技术侧：Broadcom 多年“Know-How”积累促使其可面向重点场景打造复合方案，前沿布局 CPO 引领技术变革；2）产品侧：）产品侧：产品矩阵全面以满足各类客户需求，迭代速度明显快于可比竞争对手。3）客

3、户侧：）客户侧：可编程性与芯片兼容性给予客户高度开发权，与下游客户深度绑定构筑基于 Broadcom 的技术生态圈，强化客户粘性。全球交换芯片领先厂商全球交换芯片领先厂商中，中，NVIDIA 与华为主要满足自用需求；与华为主要满足自用需求；Marvell、Cisco在产品订单体量、产品矩阵丰富度、产品迭代时间在产品订单体量、产品矩阵丰富度、产品迭代时间&客户侧导入方面逊于客户侧导入方面逊于Broadcom。对比对比 NVIDIA 与华为：与华为：1）NVIDIA 方面：方面：24-25 年以 51.2Tbps 平台为主，依托捆绑解决方案提升平台利用率，当前 Spectrum 交换芯片仍以自用为

4、主。2）华为方面：华为方面：受制于芯片先进制程因素，预计 51.2Tbps 芯片在功耗、散热方面落后于 Broadcom 等北美厂商。对比对比 Marvell 与与 Cisco：1）产品矩阵丰富度方面：产品矩阵丰富度方面：Broadcom 产品矩阵更为完善，且不同系列产品可在 AI 集群中实现混合应用，产品灵活度更高。2）产品迭代速度方面：产品迭代速度方面：Broadcom 在产品推出、量产方面皆领先于同类商用芯片厂商。3）客户侧导入方面：）客户侧导入方面：Broadcom 低、中、高端市场全覆盖，高端市场品牌形象稳固。鉴于鉴于 Broadcom 核心优势，盛科通信已在产品矩阵、产品迭代与客户

5、生态维核心优势，盛科通信已在产品矩阵、产品迭代与客户生态维度具备一定优势，度具备一定优势，蓄势蓄势突围。突围。盛科通信 1）产品矩阵方面：）产品矩阵方面：公司中端产品线持续补齐，12.8T、25.6T 高端 Arctic 系列产品进展顺利，预计 24 年实现小批量交付，有望切入高端 AI 组网数据中心市场；2）产品迭代方面：）产品迭代方面：公司相较于国内可比厂商研发进展明显领先。3）客户生态方面：）客户生态方面：公司核心交换芯片产品已进入国内主流网络设备商（H3C、锐捷等）供应链体系之中，并积极与H3C、中兴通讯等展开研发合作，进一步形成紧密的合作生态。风险提示：风险提示：宏观经济超预期扰动、

6、下游客户宏观经济超预期扰动、下游客户 AI 基础设施投资不及预期、市场基础设施投资不及预期、市场竞争加剧、交换芯片技术研发不及预期、国际贸易摩擦加剧竞争加剧、交换芯片技术研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。行业规模行业规模 占比%股票家数（只）194 3.8 总市值（十亿元）3297.3 3.7 流通市值（十亿元）2511.1 3.1 行业指数行业指数%1m 6m 12m 绝对表现 35.2 29.1 21.2 相对表现 32.1 15.8 6.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关相关报告报告 1、全球运营商月报 7：24 年三季报总结：9 月景气度改善，盈利能力不断强化2024-10-30 2