1、公司研究公司研究 公司深度公司深度 电子电子 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2024年年09月月25日日 Table_invest 买入（首次覆盖）买入（首次覆盖）Table_NewTitle 至纯科技至纯科技（603690.SH）：深耕深耕高纯工艺高纯工艺系统系统，蓄力蓄力开拓开拓湿法设备湿法设备业务业务 公司深度报告 Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 Table_cominfo 数据日期数据日期 2024/09/25 收盘价收盘价 18

2、.45 总股本总股本(万股万股)38,625 流通流通A股股/B股股(万股万股)38,557/0 资产负债率资产负债率(%)60.42%市净率市净率(倍倍)1.39 净资产收益率净资产收益率(加权加权)1.50 12个月内最高个月内最高/最低价最低价 29.37/17.12 Table_QuotePic Table_Report 相关研究相关研究 1.光刻机：国产设备发展任重道远，零组件企业或将长期受益半导体行业深度报告（十一）2.AI大模型风起云涌，半导体与光模 块长期受益半导体行业深度报告（十）3.历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆半导体行业深度报告（九）table_main

3、投资要点：投资要点：国内高纯工艺系统龙头国内高纯工艺系统龙头企业企业，工艺水平实现工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现级的不纯物控制，订单实现稳定增长稳定增长。根据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求，根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的市占率

4、。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到客户广泛认可，覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。重点开拓湿法设备，重点开拓湿法设备，单片单片湿法与槽式湿法设备并举湿法与槽式湿法设备并举，实现实现28

5、nm节点的全覆盖和节点的全覆盖和14nm及以及以下制程的率先突破，下制程的率先突破，2024上半年上半年制程设备制程设备新签订单新签订单同比大幅增长同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及湿

6、法单片式清洗设备，应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，整体延续DNS技术路径，在28nm节点达成全覆盖，并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外，公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断，并开发搭配使用的硫酸回收系统，晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，公司预计全年新增订制程设备订单区间为15-20亿元。加码加码投资投资设备零部件供应设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务，蓄势打造新的成长曲线蓄势打造新的成长曲线。（1