鹏鼎控股-公司深度报告：电子团队一走进“芯”时代系列深度之八十六“鹏鼎控股”PCB龙头专注发展高阶产品深度受益AI发展新浪潮-240901（70页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮鹏鼎控股（002938.SZ）深度报告鹏鼎控股（002938.SZ）深度报告评级：增持-A（维持）公司深度报告2024年09月01日公司深度报告2024年09月01日华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之八十六“鹏鼎控股”华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之八十六“鹏鼎控股”分析师：孙远峰 S0910522120

2、001分析师：王海维 S0910523020005联系人：吴家欢 S0910123110007请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2核心观点核心观点u打造全方位打造全方位PCBPCB产品一站式平台，专注高阶产品占领产品一站式平台，专注高阶产品占领AIAI技术高地：技术高地：公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，显著受益于AI浪潮带来的发

3、展新动能。公司PCB产品最小孔径可达25m、最小线宽可达20m，并通过高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。uAI有望有望掀起换机潮掀起换机潮，刺激高阶，刺激高阶PCB产品需求。产品需求。1）手机等AI终端：AI相关产品的应用会使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，刺激高阶HDI及SLP等产品需求；此外折叠屏产品薄型化发展趋势推升FPC和SLP需求。2）服务器：以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长；同时随着AI服务器性能提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI的应用。3）汽车：伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统

4、的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶HDI、高频高速板等产品需求的增长。u布局前瞻性技术，加快推进产能建设。布局前瞻性技术，加快推进产能建设。公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿。通过淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，公司将实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽线距20/20m、最小孔径50m的SLP产品的量产；截至24H1，该项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品

5、阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国新厂第一期按计划建设，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。u盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为21.7/18.7/16.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术的同时加快推进产能建设，显著受益于AI浪潮带来的发展新动

6、能。持续推荐，维持“增持-A”评级。u风险提示：风险提示：行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争风险，产能扩充进度不及预期的风险，原物料供应及价格波动风险，客户高度集中的风险。8XaVdXeUeZbUcWbZ7NcM7NpNrRoMtPlOmMxOfQmMmO9PrQoOwMpPtQMYtRpN请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3资料来源：聚源、华金证券研究所财务数据与估值财务数据与估值会计年度会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（亿元）362.11320.66351.53391.78435.70YoY（%）8.7-11.49.