1、 公司研究丨深度报告丨深南电路（002916.SZ）Table_Title 深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端%1 请阅读最后评级说明和重要声明 2/31 丨证券研究报告丨 报告要点 Table_Summary深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过 40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品中小批量大批量”的综

2、合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。分析师及联系人 Table_Author 杨洋 SAC：S0490517070012 SFC：BUW100%2eZbUdXfVaVfYfVdX6M9R9PtRqQnPsOiNpPvNeRoMuMaQqQvMMYoMrQuOqNrM请阅读最后评级说明和重要声明丨证券研究报告丨深南电路（002916.SZ）Table_Title2深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 公司研究丨深度报告Table_Rank 投资评级 买入丨首次Table_Summary2 深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领

3、高端深南电路成立于深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过年，始终专注于电子互联领域，经过 40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联

4、特色企业。PCB：行业底部向上，高景气领域有望引领成长PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对 PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。从下游领域来看，随着从下游领域来看，随着 AI 算力需求爆发和汽车电气化算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域智能化势头强劲，相关领域 PCB 产品将不断升级，

5、带动市场持续扩容。产品将不断升级，带动市场持续扩容。数通：高景气细分赛道助力 PCB 量价齐升2023 年以来，年以来，ChatGPT 出现引发了新一轮的科技浪潮，由此也带来了巨大的算力需求，全球出现引发了新一轮的科技浪潮，由此也带来了巨大的算力需求，全球AI 基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。服务器的市场空间。其中，趋于高端的服务器通常对 PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等，其要求层数少至 8 层，多达 46 层。此外，而 5G 通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的 PC

6、B也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，有望带动高速多层 PCB（20-30 层，核心设备高速 PCB 层数达 40 层以上）需求大幅提升。深南电路：深南电路：公司在高多层板领域加工制造方面始终处于行业领先地位，公司产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。目前，公司生产的背板样板层数最高可达120 层，批量生产的背板层数亦达到 68 层，板厚孔径比超过 20:1，处于行业领先水平。IC 载板：国产化率低，头部集中于海外封装基板产品有别于传统封装基板产品有别于传统 PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。，高加工难