华海清科-公司研究报告-国产CMP设备企业平台化战略布局-240820(41页).pdf

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1、上市公司 公司研究/公司深度 证券研究报告 电子 2024 年 08 月 20 日 华海清科(688120)国产 CMP 设备企业,平台化战略布局报告原因:首次覆盖 增持(首次评级)投资要点:多年沉淀建立壁垒,业绩表现亮眼。华海清科始于清华大学成果转化,2022 年转为四川国资控股并上市,十多年来深耕 CMP 技术领域。1)在 CMP 领域建立起技术和市场壁垒,根据公司年报,公司拥有 12 英寸 CMP 设备自主知识产权,并已基本覆盖国内 12 英寸先进集成电路大生产线;2024 年 6 月,华清海科和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目获得 2023 年度国家技术发明

2、奖一等奖;2)技术成果已转化为优异的业绩表现,2023 年营业收入 25.08 亿元,2017-2023 年 CAGR 为 125.3%,CMP设备收入贡献约 90%;归母净利润 7.24 亿元,2020-2023 年 CAGR 为 64.9%。2024H1公司保持业绩增长态势,实现营收 14.97 亿元,同比增长 21.2%;实现归母净利润 4.33亿元,同比增长 15.7%。半导体市场复苏,叠加工艺进步下的使用频率提升,CMP 设备具备成长空间。1)国内晶圆厂扩产趋势确定,将推动半导体设备需求进一步上涨。根据 2024 年 6 月 SEMI(国际半导体产业协会)的预测,中国晶圆厂产能在 2

3、024、2025 年将分别达到 885 万片/月、1010 万片/月(8 英寸当量),同比增长 14%、15%。2)CMP 设备需求量随制程进步而增大,成熟制程的 8 英寸产线每万片月产能平均需求 CMP 设备 3.7 台,而先进制程的 12英寸产线上升至 17.5 台;3)国产替代空间大,公司市占率稳步提升:CMP 设备市场长期以来被美国应用材料及日本荏原垄断,全球市占率在 90%以上。国内华海清科已能实现14nm 节点以上设备全替代,关键零部件基本实现国产替代。根据睿工业,CMP 设备国产化率已由 2017 年的 3%提升至 2023 年的 40%,预计将在 2027 年达到 70%。按

4、CMP设备占半导体设备规模的 2.5%计算,2023 年中国大陆 CMP 市场约 64 亿元,华海清科市占率达 35%。“装备+服务”的平台化战略布局,创造新的利润增长点。1)切入与 CMP 工艺相关的前后道设备赛道,打开市场空间:截至 2023 年底,公司研发的减薄设备、划切设备、清洗设备均已发往客户端验证。根据 QYR(恒州博智),2023 年的三类设备全球市场规模分别为 9.02、17.25、40.59 亿美元,预计 2030 年将分别达到 13.93、25.16、55.49 亿美元,新布局的三个领域合计市场空间约为 CMP 设备的 2.1 倍。2)半导体设备受下游扩产周期影响,公司开展

5、晶圆再生和维保耗材业务可有效平滑收入波动。一方面,国内晶圆再生业务尚处于早期发展阶段,具备成长性,而国际市场也存在较大空间:根据我们的测算,2023年全球晶圆再生市场约为10.53亿美元,QYR(恒州博智)预计2029年将达到19.79亿美元,据此计算未来几年 CAGR 将达到 11%以上。另一方面,维保耗材业务针对已销售的 CMP 设备开展,具有稳定性。当前该业务收入占比不足 10%,有较大提升空间;参考海外成熟半导体设备厂商应用材料,其服务收入占营收比长期维持在 20%左右。首次覆盖,给予“增持”评级。我们预测公司 2024-2026 年归母净利润分别为10.09/13.03/16.06

6、亿元,当前股价(2024/8/19)对应的 PE 分别为 31/24/19 倍。可比公司 2024-2026 年平均 PE 分别为 36/27/21 倍。公司 PE 低于可比公司平均水平,给予“增持”评级。风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期的风险、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、技术创新风险。市场数据:2024 年 08 月 19 日 收盘价(元)130.36 一年内最高/最低(元)228.33/119.00 市净率 5.2 息率(分红/股价)0.42 流通 A 股市值(百万元)22,158 上证指数/深证成指 2,893.67/8,356.90 注:“息率”以最近一年已公布分红计算 基

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