1、2024年8月5日创新周期启，国产替代时3C设备行业研究报告行业评级：看好证券研究报告分析师邱世梁邮箱证书编号S1230520050001研究助理戴枢柠邮箱分析师周艺轩邮箱证书编号S1230524060001创新周期启，国产代替时2一、3C市场：过去8年总量较为稳定，XR、折叠屏、AI手机为代表的新一轮创新周期或正在启动1、总量稳定：据Statista、canalys等数据，15-23年，全球智能手机/PC/平板电脑年均出货量分别保持在13/2.8/1.6亿台左右，可穿戴设备增长较快，23年出货量达5.1亿台，15-23年CAGR=26%；同时，苹果作为消费电子产品龙头，23年手机/PC出货量

2、分别为2.3/0.2亿台，近5年市场份额呈上升趋势。2、潜在创新：消费电子有望迎来新一轮创新周期，XR、折叠屏、AI手机为潜在创新趋势，据IDC和Counterpoint预测，28年全球AR/VR出货量有望超过0.35亿台，27年全球AI手机出货量预计达5.2亿部，同时，19-25年我国折叠屏手机出货量CAGR约110%。3、我们的判断：消费电子行业目前或正处于复苏周期叠加创新周期的向上趋势中，苹果作为消费电子终端龙头，竞争优势仍强大，在新一轮创新周期中有望继续引领行业增长，终端销量有望超预期，同时市场份额增长也有望超预期，或将带来产业链上游相关设备在需求端的弹性超预期。二、3C设备：规模持续

3、增长、格局分散、错位竞争1、总量：近年来我国3C自动化设备市场规模不断增长，2022年市场规模约为2350亿元。伴随国内相关设备公司综合实力的提升，3C自动化设备作为企业降低成本的重要手段之一，市场规模有望持续增长。2、特点：小而美3C设备分布在前段零部件、中段模组、后段成品等环节，以生产、组装、检测设备为主，特点为格局分散、错位竞争、毛利较高。3、我们的判断：3C设备格局较为分散，推荐线索或能从过去成长驱动因素中寻得过去较长时间苹果手机销量并未增长背景下，组装板块相关公司消费电子业务营收增速非常亮眼，我们认为这或与此环节需求弹性与苹果创新改款相关性较大导致。新一轮创新周期将至，组装板块有望再

4、度迎来业绩高增机会。三、投资建议：推荐板块排序组装、屏幕、PCB、检测及SMT1、我们最看好组装板块，理由如下：1）组装环节或与苹果创新改款相关性更大，设备需求弹性更大；2）组装板块公司市值较大且过去业绩增长迅猛，在核心驱动力（创新拉动需求）不变的前提下，有望延续业绩高增趋势。推荐：赛腾股份、博众精工。2、我们看好屏幕板块相关设备公司，理由如下：1）8代线建设周期启动带来增量设备需求；2）检测设备领军在半导体领域的横向拓展打开成长空间。推荐：奥来德、精测电子；关注：联得装备、精智达。3、我们看好芯碁微装在PCB行业整体复苏背景下，曝光设备的市占率持续提升，及公司直写光刻设备在泛半导体领域的拓展

5、打开成长空间。4、检测及SMT板块，我们看好快克智能基于焊接技术拓展AOI和半导体封装领域打开成长空间；检测板块，我们看好行业持续扩容背景下，相关细分领军的成长潜力。推荐：快克智能；关注：天准科技、荣旗科技、奥普特、凌云光。四、风险提示消费电子发展不及预期、国产替代进程不及预期等。9WbUfVbZfY8XaYfVaQcMbRmOpPnPrNkPpPxPjMrRvNaQoOxOuOtQtRNZrQrM目录C O N T E N T S3C市场回顾：总量稳定，手机、电脑、Pad等产品过去八年出货量较为平稳；可穿戴设备呈增长趋势展望：潜在创新，XR、折叠屏、AI手机等创新趋势，有望带来上游设备增量需

6、求0103（1-5）023C设备发展趋势：3C自动化设备为企业降低成本的重要手段之一，规模有望持续增长特点：小而美（分散、较高毛利、错位竞争）具体环节1 PCB：看好芯碁微装曝光设备市占率持续提升，及在泛半导体领域的拓展机会（芯碁微装）2 组装：看好苹果创新改款带来的自动化组装设备增量需求（赛腾股份、博众精工）304投资建议05风险提示3 AOI：看好内资领军在行业扩容背景下市占率提升持续提升的潜力（天准科技、荣旗科技、奥普特、凌云光）4 屏幕：看好检测设备领军在半导体领域横向拓展打开成长空间，及8代线投资带来设备增量需求（奥来德、精测电子、精智达、联德装备）5 SMT：看好国内企业在细分设备