1、北交所公司深度报告北交所公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/19 天马新材天马新材（838971.BJ）2024 年 08 月 05 日 投资评级：投资评级：增持增持（维持维持）日期 2024/8/2 当前股价(元)9.25 一年最高最低(元)19.93/6.72 总市值(亿元)9.81 流通市值(亿元)7.83 总股本(亿股)1.06 流通股本(亿股)0.85 近 3 个月换手率(%)98.32 中标高压电器用氧化铝粉体项目，玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求北交所信息更新-2024.6.5 电子陶瓷粉体需求回暖+电子玻璃粉体维持高增，募投产能逐渐释放北交所信息更新-2

2、024.3.28 氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升北交所首次覆盖报告-2023.12.28 HBM 赋能赋能 AI 新纪元，产能释放新纪元，产能释放+创新产品预期迎新增长级创新产品预期迎新增长级 北交所公司深度报告北交所公司深度报告 诸海滨（分析师）诸海滨（分析师）赵昊（分析师）赵昊（分析师） 证书编号：S0790522080007 证书编号：S0790522080002 氧化铝粉体国产替代领军者，球形氧化铝新增产能带来市场增量氧化铝粉体国产替代领军者，球形氧化铝新增产能带来市场增量 天马新材从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，先后被工信部认定为国家

3、级专精特新“小巨人”企业和“制造业单项冠军示范企业”。上市募投资金用于新建 5 千吨高导热粉体材料（球形氧化铝）生产线、5 千吨勃姆石生产线、5 万吨电子陶瓷粉体材料生产线。伴随 AI 服务器的兴起，下游 HBM 供不应求，作为 HBM 关键填充材料，球形氧化铝市场前景广阔，将为公司提供业绩新增量。我们维持盈利预测，预计公司 2024-2026 年的归母净利润分别为 0.52/0.75/0.94亿元，对应 EPS 分别为 0.49/0.71/0.89 元/股，对应当前股价的 PE 分别为18.7/13.0/10.5 倍，可比公司 2024 PE 均值 31.4X，看好公司产能释放+产品迭代带来

4、的业绩贡献，维持“增持”评级。HBM 打破打破 AI 芯片“存储墙”，芯片“存储墙”，Low-a 球铝为关键填充材料球铝为关键填充材料 存储器的带宽提升速度滞后于算力提升，构建起“存储墙”，阻碍了 AI 服务器性能的提升。HBM 成为英伟达 A100 等多款 AI 服务器打破“存储墙”的解决方案，海力士、美光科技等公司 2024-2025 年的 HBM 产品已基本售罄，高盛预测 2026年 HBM市场规模将达到 300 亿美元。目前我国本土公司在封装等工艺已有突破，天马新材、壹石通、联瑞新材等公司已有球形氧化铝等关键填充材料天马新材、壹石通、联瑞新材等公司已有球形氧化铝等关键填充材料。天马新材

5、可提供 SW 系列、QW 系列两款球形氧化铝产品，可用于电子封装行业，并新建 5 千吨高导热粉体材料生产线用于生产球形氧化铝，预计产能将有较大提升。公司新增球形氧化铝、电子陶瓷粉体、勃姆石产线，拓展多元化增量市场公司新增球形氧化铝、电子陶瓷粉体、勃姆石产线，拓展多元化增量市场 公司于 2022 年在北交所上市，利用募投资金新增年产 5 千吨高导热粉体材料生产线、年产 5 千吨勃姆石生产线和年产 5 万吨电子陶瓷粉体材料生产线，主要面向半导体封装、锂电池隔膜涂覆、电子制造等多类高端制造领域，目前三条产线分别已完成 27%、33%和 68%进度。下游客户业绩稳定增长为公司打开未来空间。风险提示：风

6、险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期、其他风险详见倒数第二页标注1 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)186 189 339 465 577 YOY(%)-10.6 1.5 79.3 37.2 24.1 归母净利润(百万元)36 12 52 75 94 YOY(%)-34.3-65.6 327.4 43.7 24.7 毛利率(%)29.0 26.2 26.5 26.6 26.7 净利率(%)19.2 6.5 15.5 16.2 16.3 ROE(%)8.1 2.8 11.3 1