高速铜连接行业深度报告:GB200引爆高速铜互连探寻AI时代短距高密通信“最优解”-240805(30页).pdf

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高速铜连接行业深度报告:GB200引爆高速铜互连探寻AI时代短距高密通信“最优解”-240805(30页).pdf

1、请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 1通信通信高速铜连接行业深度报告领先大市高速铜连接行业深度报告领先大市-A(维持维持)GB200 引爆高速铜互连,探寻引爆高速铜互连,探寻 AI 时代短距高密通信“最优解”时代短距高密通信“最优解”2024 年年 8 月月 5 日日行业研究行业研究/行业深度分析行业深度分析通信板块近一年市场表现通信板块近一年市场表现资料来源:最闻首选股票首选股票评级评级相关报告:【山证通信】巴黎奥运会首次展现 ai体育应用场景,国内科技出海展现新实力-周 跟 踪(20240722-20240728)2024.7.29【山证通信

2、】光模块、服务器等环比增长,会议决议支持人工智能卫星互联网发 展-周 跟 踪(20240715-20240719)2024.7.24分析师:分析师:高宇洋执业登记编码:S0760523050002邮箱:张天执业登记编码:S0760523120001邮箱:投资要点:投资要点:1、GB200 创新使用铜缆线背板引关注,铜互联在创新使用铜缆线背板引关注,铜互联在 AI Scaleup 场景成为通信方式性价比最优解。场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在 2024 GTC 大会上发布 GB200 超级芯片并推出基于 GB200 的 NVL72 机柜,高速铜缆互联主要应用场景正是 B200 芯片与NVL

3、ink Switch 的互联。NVL72 主要通过 GPU 背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联,而 NVL36*2 由于要实现两台 NVL36 的互联,将需要额外的 162 根 1.6TACC 电缆互联。除英伟达外,特斯拉 dojo、谷歌 TPU均使用了定制铜缆或 DAC&AEC 作为短距互联方案。在 AI Scaleup 互联域,铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。2、我们预计、我们预计 2025 年由年由 GB200 带来的高速铜缆新增市场近带来的高速铜缆新增市场近 60 亿美元,高速铜缆使用场景不断延伸亿美元,高速铜缆使用场景不断延伸。英伟达在 GTC2024 上介绍

4、,NVL72 使用铜缆互联较光模块节省了 6 倍成本。NVL72 需要 5184 根高速差分对铜缆,该铜缆需要从 compute tray 的背板连接到 Switch tray 的背板,再从 Switch tray 的背板连接到 NVLINK Switch 芯片,我们测算 NVL72 机柜的高速铜缆价值量合计11.7 万美金,而 NVL36 价值量合计 10.4 万美金,根据 Trendforce,2025 年GB200 机柜出货有望达到 6 万台,则 2025 年 GB200 机柜铜缆新增市场达到约 64 亿美元。3、高速铜互联组件竞争格局集中,上游线材和连接器具有壁垒、高速铜互联组件竞争格

5、局集中,上游线材和连接器具有壁垒。GB200 以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部 IO 线,高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在 GB200 机柜里,背板线模组cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC 分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部 IO 线场景。高速铜缆线材需要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序,其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高,在 25Gbps 以上高速连接器领域,具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域,连接器

6、相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。4、聚焦英伟达上游配套,关注国产算力方案。、聚焦英伟达上游配套,关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握,GB200 高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。国内对于 224G 高速铜线、IO CAGE 等高速产品配套需求将增加,对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外,行业研究行业研究/行业深度分析行业深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2 2高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外 UALINK 和国产算力配套,铜连接有望“复刻”光模块行情,实现

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