兴森科技-公司深度报告：PCB行业领航者IC载板乘风而起-240725（38页）.pdf

1、PCBPCB行业领航者，行业领航者，ICIC载板乘风而起载板乘风而起证券研究报告投资评级：（）报告日期：2024年07月25日增持维持（）公司深度报告）公司深度报告兴森科技兴森科技公司深度报告002436.SZ002436.SZ分析师：毛正分析师：毛正SAC编号：S1050521120001联系人：张璐联系人：张璐SAC编号：S1050123120019PAGE 2投 资 要 点投 资 要 点AIAI驱动智能终端，载板迎风而起：驱动智能终端，载板迎风而起：1）在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达到695.17

2、亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB市场规模复合增长率为5.40%；2）HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长，预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%；3）半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔。国产替代加速，公司深度收益：国产替代加速，公司深度收益：1）IC载板：载板：公司的关键性技术直逼行业领先水平，同时高良率以及产能利用率的恢复叠加IC载板需求上升；2）传统传统PCB基板：基板

3、：公司构建数字化工厂以提升产品良率、利用率以及经营效率。高端PCB方面，公司通过收购北京兴斐布局高端HDI和类载板（SLP），进军手机高端领域，提高公司竞争力水平；3）玻璃通孔技术：玻璃通孔技术：公司先见性布局玻璃通孔技术，探索core层新材料，未来玻璃通孔技术突破限制进入应用时，公司将深度收益；4）半导体测试板：半导体测试板：公司具备ATE板全系列快速交付核心竞争力。考虑到公司投入大量FCBGA研发以及CSP正处于爬坡阶段，下调预测盈利预测。预测公司 2024-2026 年收入分别为 62.30、77.51、92.95 亿元，EPS 分别为 0.14、0.31、0.48 元，当前股价对应 P

4、E 分别为 69.0、30.9、20.1倍。AI驱动PCB和IC载板新一轮增长，同时美国对华限制深化国产替代，公司将深度受益，给予“增持”投资评级。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明9W9WfVcWaVbUdXfV6M9RbRmOmMnPmQfQqQqPjMsQsMaQoPpOMYmRtQuOnRpO盈 利 预 测盈 利 预 测资料来源：Wind，华鑫证券研究预测指标预测指标2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E主营收入（百万元）5,3606,2307,7519,295增长率（%）0.1%16.2%24.4%19.9%归母净利润（百万元）

5、211237529810增长率（%）-59.8%12.0%123.5%53.2%摊薄每股收益（元）0.130.140.310.48ROE（%）3.3%3.7%7.8%11.1%诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 3风 险 提 示风 险 提 示行业竞争加剧的风险；下游需求不及预期的风险；新产品新技术研发的风险；产品应用落地不及预期的风险。诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 4目 录CONTENTS2 2.AI.AI驱动智能终端，载板迎风而起驱动智能终端，载板迎风而起3 3.深耕深耕PCBPCB三十余年，布局高端板迎增长三十余年，布局高端板迎增长1 1.

6、PCB.PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长赛道领军者，厚积薄发高速成长 诚信、专业、稳健、高效请阅读最后一页重要免责声明PAGE 50101 PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长 深耕芯片封装领域，快速布局建设封装测试厂商。深耕芯片封装领域，快速布局建设封装测试厂商。兴森科技以中国大陆为基础、面向全球高端半导体封装产业，自1993年广州快捷线路板有限公司（前身）成立以来，深耕PCB领域三十年，立足自主研发。2010年在深圳交易所中小企业板成功上市。2012 年投入建设封装基板项目进军新领域；2020 年与国家大基金共同投资CSP封装基板项目，2022 年广州兴森半导体广州兴森半导体 FCBGA